カテゴリー : 半導体


HPE、AMD EPYC 9006搭載「ProLiant Gen13」4製品発表

日本ヒューレット・パッカードは10月15日、第6世代AMD EPYC 9006シリーズ搭載サーバー「HPE ProLiant Gen13」第1弾として4製品を発表した。AI推論やRAG、分析、仮想化などに対応し、セキュリティと運用管理機能も強化。出荷は2026年後半から順次開始予定。

GF、NY州に半導体工場 対米投資第3弾で最大3兆円

米半導体受託生産大手グローバル・ファウンドリーズ(GF)は14日、日米関税合意に基づき、日本側の投資でニューヨーク州に新工場を建設すると発表。投資額は最大210億ドル(約3兆円)で、2029年稼働予定。

Spansionブランド復活、InfineonからWinbondへ売却

Infineon社がSpansionのNOR型フラッシュメモリー事業とFRAM事業をWinbond社に売却し、Spansionブランドが復活した。1993年のAMDと富士通の合弁に始まり、紆余曲折を経て2026年に再び市場に登場する。

マイクロソフト、AIチップ「Azure Maia 300」発表

マイクロソフトは次世代AIチップ「Azure Maia 300」を発表した。主要なGPU搭載システムと比べ、同じ電力で処理できるトークン量を40%増やす見込みで、2027年から本格導入する計画だ。

九州半導体産業展が福岡市で開幕、543社・団体が出展

国内外の半導体関連企業が最新技術を披露する「九州半導体産業展」が30日、福岡市で始まった。出展企業数は543社・団体と前年の1.4倍。3年目となる今年は半導体設計分野に特化したコーナーを初めて設置し、世界大手も出展した。

OpenAI、GPT-6.1 Sol発表 コスト5分の1でAstra級性能

OpenAIは9月29日、年次開発者イベント「OpenAI DevDay 2026」でAIモデル「GPT-6.1 Sol」を発表した。複雑な業務での性能とコスト効率を高め、標準API料金の入出力トークン単価は上位モデルGPT-6 Astraの5分の1に設定した。同日からChatGPT WorkとCodexで提供を開始した。

半導体の基礎知識を図解で解説 AI時代の戦略物資の理由

半導体は電気の通しやすさで物質を分類する物理学の用語。シリコンを代表とする材料で作られ、スマートフォンや自動車、社会インフラを支える。AI時代の戦略物資として注目される理由を、図解で基礎から解説する。

東京応化工業、韓国・平澤工場を竣工 2027年上期稼働へ

東京応化工業は9月15日、韓国・京畿道平澤市に建設していた平澤工場を竣工したと発表した。投資額は約120億円で、2027年上期に稼働開始予定。韓国初となる高純度化学薬品の生産拠点として、半導体メーカーへの供給体制を強化する。

トクヤマ、窒化アルミニウム粉末の生産能力を約30%増強へ

トクヤマは9月10日、山口県柳井市の先進技術事業化センターに生産設備を新設し、窒化アルミニウム粉末の生産能力を現行比約30%増強すると発表した。2028年4月の営業運転開始を予定し、半導体製造装置や放熱材料向けの需要増に対応する。

INFAC、Vicor製DC-DC内蔵の800V EVバッテリーパック開発

韓国の自動車部品メーカーINFACは、Vicorの高電力密度DC-DCコンバータを内蔵したEV向け800Vバッテリーパックを開発した。バッテリーパック内で800Vから48Vへ変換し、車両全体に48Vで電力を供給するゾーンアーキテクチャを実現する。

OpenAI、画像生成AI新版「ChatGPT Images 2.5」発表

米OpenAIは9月8日、画像生成AIモデルの新版「ChatGPT Images 2.5」を発表した。人物やペットの特徴維持、部分編集の精度、複数回編集の一貫性を改善し、レイテンシーはImages 2.0比で最大50%短縮。同日よりChatGPT、ChatGPT Work、Codexで順次利用可能。

京セラ長崎諫早工場が完成、半導体関連で集積進む

長崎県諫早市に京セラの半導体関連新工場が完成し、式典が開かれた。来春本格稼働予定で、売上高は年間250億円を見込む。ソニーグループ工場も立地し、関連産業の集積が進む中、市は産業のけん引役に期待を寄せる。

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