リードテックとNext Semiconductor、GaN向け評価装置を共同開発
リードテックとNext Semiconductorは、高出力GaNパワー半導体向けスイッチング評価装置「ダブルパルステスター」を共同開発した。1号機は大分大学に設置され、研究開発に活用されている。
カテゴリー : 半導体
中村留精密工業が半導体・光学事業部を発足 SiCやGaN加工に対応
中村留精密工業は8月31日、光学と半導体の加工技術を統合した「半導体・光学事業部」を発足した。SiCやGaN、小径・極薄ウェハ、先端パッケージ用ガラス基板などの加工に対応し、顧客と共同で量産技術の確立を目指す。
三菱ケミカル、半導体向け「加熱すると縮む新素材」開発
三菱ケミカルは8月27日、半導体パッケージの新素材を開発し、事業化すると発表した。加熱すると縮む性質を持つフィラーで、AI時代に半導体が直面する発熱問題の解決を目指す。2026年度中にパイロット版を提供し、2027年度下期に量産品を販売する計画だ。
ラムリサーチ、米オレゴン州で新R&Dラボ着工、2028年開設
ラムリサーチは8月26日、米オレゴン州テュアラティンの研究開発センターで新たなオレゴン・ラボの起工式を実施した。延床面積は約1万1150平方メートルで、クリーンルーム・ラボスペースを50％以上拡張し、2028年の開設を目指す。
STとNUS、エッジAI向け半導体の共同研究拠点HELIX設立
STMicroelectronicsとシンガポール国立大学は8月24日、次世代エッジAI技術の研究を目的とした共同研究拠点「ST–NUS HELIX Corporate Lab」を設立したと発表した。生成AIやエンボディドAIをエッジで実行する技術を、AIモデルから回路、メモリ、シリコン実装まで一貫して研究する4年間のイニシアティブとなる。
NVIDIA決算、売上高15兆円で市場予想上回る成長、AMDとの差拡大
NVIDIAが2026年5-7月期決算を発表し、売上高は前年同期比約2倍の約15兆円に達した。市場予想を上回る空前の成長で、AI市場の急拡大を示す。一方、AMDも記録的な売上高を達成するが、両社の差は開くばかりだ。
キオクシア、北上工場にK3棟建設へ 2029年度稼働目指す
キオクシアは8月27日、岩手県北上市の北上工場で3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の生産能力増強に向け、第3製造棟「K3棟」建設のための土地整備を開始したと発表。K3棟はK2棟の南側に建設し、2029年度中の稼働開始を目指す。
Rapidus小池社長、2ナノ量産へ「新幹線と同じ速度」
Rapidusの小池淳義社長は、2ナノメートル半導体の量産開始について、AI向け半導体やデータセンターの旺盛な需要が「強力な追い風」となり、工程が「遅れなく進行している」と明らかにした。
キオクシアHD、北上工場に1.8兆円の新製造棟 総額5兆円投資
キオクシアHDは27日、岩手県北上市の北上工場でメモリーの新製造棟の建設を開始したと発表。1.8兆円を投じ、2029年度中の稼働をめざす。政府の支援を受け、2032年までに総額約5兆円の投資を見込む。
エヌビディア売上高15.3兆円、最終利益9.5兆円で四半期過去最高
米半導体大手エヌビディアの2026年5～7月期決算は、売上高が前年同期比約2.1倍の約15.3兆円、最終利益が約2.3倍の約9.5兆円となり、ともに四半期として過去最高を更新した。
三菱ケミカル、半導体向け負膨張フィラー開発 2026年度販売
三菱ケミカルは8月27日、半導体パッケージ材料向けの新しい負膨張フィラーを開発し、事業化を決定したと発表した。2026年度中にパイロット品の販売を開始し、2027年度下期に量産品の販売開始を予定している。
JFEテクノリサーチ、3次元X線顕微鏡で非破壊解析を本格提供
JFEテクノリサーチは8月27日、米Sigray製の3次元X線顕微鏡を活用した非破壊解析サービスを8月から本格提供すると発表。最大直径300mmの試料に対応し、空間分解能0.40μmを実現した。
メモリー高騰でアップル粗利率低下、100年に一度の大洪水とCEO
アップルの2026年7-9月期の粗利率はメモリー高騰で3ポイント近く低下する見通し。CEOは「100年に一度の大洪水」と表現し、値上げも実施。次世代iPhoneの価格への影響が懸念される。
SKハイニックス宮城進出計画に村井知事「知り得ているものはない」
韓国半導体大手SKハイニックスが宮城県にメモリー工場を建設する計画が浮上したことを受け、村井嘉浩知事は26日の定例記者会見で「県として何か知り得ているものはない」と述べ、慎重な姿勢を示した。
半導体市場92%成長の内訳、メモリ価格高騰が直撃
Gartnerの予測によると、世界の半導体市場は2026年に前年比92%増の約1兆6000億ドルとなり、1年で約2倍に拡大する。けん引役はメモリで、DRAMは246.6%増、NAND型フラッシュメモリは371.9%増となる見通しだ。
マイクロンメモリ ジャパン、広島と橋本でDRAM革新を牽引
マイクロンメモリ ジャパンは、橋本技術センターと広島工場を中核に、AI時代向けDRAMの設計・製造で世界をリード。2026年には半導体市場でメモリが53%を占める見込み。
トヨタとNTT、自動運転基盤ソフトで提携へ
トヨタ自動車とNTTが自動運転向け基盤ソフトウエアで資本業務提携する方向で調整に入った。両社は次世代モビリティ社会の実現に向け、車載ソフトの標準化やデータ連携基盤の構築を目指す。
EV失速のパワー半導体、AI需要で光明 再編に自動車大手も
世界的なEVシフト失速でパワー半導体業界は巨額赤字や破綻が相次いだ。だが、AIサーバー向けにSiCパワー半導体の需要が急増し、ロームはサーバー向けが前年同期比67%増と光明が見えた。国内ではローム、東芝、三菱電機の3社統合構想や自動車大手の参入観測も浮上している。
米国務省、中国の半導体・AI分野への投資規制を最終決定
米国務省は、中国の半導体・AI・量子コンピューター分野への米国人投資を規制する最終規則を発表した。国家安全保障を理由に対象取引を禁止・届出義務化する内容で、2025年1月2日から施行される。
孫正義氏の半導体認識に疑問、アーム買収とRISC-V脅威
ソフトバンクグループの孫正義氏は日本のソブリンAIを担える唯一の存在と期待される一方、半導体への認識に疑問符がつく。アーム買収の経緯とRISC-Vの台頭、AI半導体戦略を考察する。
政府、半導体支援新法を閣議決定 国内生産基盤強化へ
政府は25日の閣議で、半導体産業の国内生産基盤強化を目的とした新法を決定した。先端半導体の製造拠点整備や研究開発への支援が柱で、経済安全保障上の重要性を踏まえた措置となる。
ルネサス川尻工場、地震前の稼働水準に復帰
ルネサスエレクトロニクスは24日、熊本地震で被災した川尻工場（熊本市）が23日夜に地震前の稼働水準へ復帰したと発表した。自動車向け半導体を生産し、業績への影響は軽微としている。
サムコ、半導体製造装置の累計販売台数5000台達成 記念機は東北大へ
半導体製造装置メーカーのサムコは、設立以降の販売台数が累計5000台を達成したと発表した。記念すべき5000台目となるエッチング装置は東北大学に納入され、CMOSやMEMSなどの研究開発や人材育成に活用される。
政府、AI半導体開発に1兆円規模の基金創設へ
政府は、人工知能（AI）の基盤となる半導体の国内開発・生産を強化するため、1兆円規模の基金を創設する方針を固めた。2027年度までに最先端半導体の量産体制を目指す。
米アイダホ大が広島大に新キャンパス、半導体人材育成へ
半導体人材の育成を目指し、米アイダホ大の広島キャンパスが広島大の東広島キャンパスに開設された。初年度は5か国から18人が入学し、全て英語で授業が行われる。
AI投資の「循環資金」エコシステムが曲がり角、収益化の選別段階へ
AI活用への期待から米ハイパースケーラーやAI開発企業は巨額投資を続けてきたが、その資金循環の仕組みが曲がり角を迎えている。投資拡大一辺倒から、AIで稼げるかの選別段階へ移行しつつある。
半導体不足で自動車生産に変化、各社の対応は
半導体不足の影響が続く中、自動車各社は生産計画の見直しを余儀なくされている。部品調達の遅れが長引き、一部工場では減産や操業停止が発生。各社の対応と今後の見通しをまとめた。
リンテック、糸島市に200億円の半導体研究拠点を2028年竣工
リンテックは8月24日、福岡県糸島市に半導体研究施設「半導体ソリューションラボ」を建設するため、福岡県および糸島市と立地協定を締結したと発表。投資額は約200億円で、2028年10月の竣工を予定している。
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