三菱UFJ銀専務、半導体キャンパス「施設待たず始めたい」
三菱UFJ銀行の北村慎専務は、熊本県菊陽町などと進める半導体教育の大学院共同キャンパス構想について、2031年頃の施設整備を待たず、産学官連携など出来ることから始める考えを示した。
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TSMC熊本第2工場、3ナノに全面転換 国内初、AI需要見込む
経済産業省は16日、TSMCが熊本県で建設中の第2工場について、回路線幅3ナノメートルの先端半導体を生産する計画変更を認定したと発表した。国内初の3ナノ生産で、2028年12月までに初回出荷を予定する。
HPE、AMD EPYC 9006搭載「ProLiant Gen13」4製品発表
日本ヒューレット・パッカードは10月15日、第6世代AMD EPYC 9006シリーズ搭載サーバー「HPE ProLiant Gen13」第1弾として4製品を発表した。AI推論やRAG、分析、仮想化などに対応し、セキュリティと運用管理機能も強化。出荷は2026年後半から順次開始予定。
GF、NY州に半導体工場 対米投資第3弾で最大3兆円
米半導体受託生産大手グローバル・ファウンドリーズ（GF）は14日、日米関税合意に基づき、日本側の投資でニューヨーク州に新工場を建設すると発表。投資額は最大210億ドル（約3兆円）で、2029年稼働予定。
Spansionブランド復活、InfineonからWinbondへ売却
Infineon社がSpansionのNOR型フラッシュメモリー事業とFRAM事業をWinbond社に売却し、Spansionブランドが復活した。1993年のAMDと富士通の合弁に始まり、紆余曲折を経て2026年に再び市場に登場する。
A19搭載「Apple TV 4K」11月13日発売、4万9800円
Appleは10月13日、新型「Apple TV 4K」を発表した。A19チップを搭載し、CPU性能は最大1.5倍、GPU性能は最大2倍に向上。11月13日に29カ国で発売され、価格は4万9800円。
マイクロソフト、AIチップ「Azure Maia 300」発表
マイクロソフトは次世代AIチップ「Azure Maia 300」を発表した。主要なGPU搭載システムと比べ、同じ電力で処理できるトークン量を40%増やす見込みで、2027年から本格導入する計画だ。
ＴＳＭＣ進出5年、周辺自治体は人口増も渋滞・家賃上昇で課題
ＴＳＭＣの熊本進出表明から5年。周辺自治体では人口増や財政力向上の好影響がある一方、交通渋滞の悪化や人手不足、家賃上昇による廃業など課題も顕在化している。渋滞箇所数は21年比で約4割増の38か所に。
宮崎市が台湾・新竹市と友好交流協定、半導体取引促進へ
宮崎市は5日、半導体受託生産の世界最大手TSMCが本社を置く台湾・新竹市と友好交流協定を結ぶと発表した。半導体関連の取引促進や観光振興、人材育成の3本柱で構成し、15日に新竹市で締結式が行われる。
九州半導体産業展が福岡市で開幕、543社・団体が出展
国内外の半導体関連企業が最新技術を披露する「九州半導体産業展」が30日、福岡市で始まった。出展企業数は543社・団体と前年の1.4倍。3年目となる今年は半導体設計分野に特化したコーナーを初めて設置し、世界大手も出展した。
アプライド マテリアルズとキオクシア、次世代メモリを共同研究
米国の半導体製造装置大手アプライド マテリアルズは、キオクシアが米シリコンバレーの研究開発拠点「EPICセンター」に参画し、次世代メモリ技術の共同研究を行うと発表した。AIインフラ向けにメモリの高密度化や高性能化、量産性の両立を目指す。
OpenAI、GPT-6.1 Sol発表 コスト5分の1でAstra級性能
OpenAIは9月29日、年次開発者イベント「OpenAI DevDay 2026」でAIモデル「GPT-6.1 Sol」を発表した。複雑な業務での性能とコスト効率を高め、標準API料金の入出力トークン単価は上位モデルGPT-6 Astraの5分の1に設定した。同日からChatGPT WorkとCodexで提供を開始した。
半導体チップ1枚に3カ月！？設計から前工程まで解説
半導体チップ1枚の製造には3カ月かかる。設計、前工程、後工程の3段階で構成され、各工程は専門化が進み、1社や1国で完結することがほぼ不可能になっている。半導体産業の構造とリスクを解説する。
三重大、台湾陽明交通大と半導体共同研究ラボ設置へ基本合意
三重大学は25日、台湾の陽明交通大と次世代半導体の共同研究ラボ設置で基本合意書を締結。宇宙や医療向けのワイドギャップ半導体などの研究と人材育成を進め、県内の半導体産業の成長につなげる。
半導体の基礎知識を図解で解説 AI時代の戦略物資の理由
半導体は電気の通しやすさで物質を分類する物理学の用語。シリコンを代表とする材料で作られ、スマートフォンや自動車、社会インフラを支える。AI時代の戦略物資として注目される理由を、図解で基礎から解説する。
「CONTROL Resonant」RTX 50シリーズ検証、DLSS 4.5の6xは平均4.1～4.9倍に
2026年9月24日発売予定の「CONTROL Resonant」を、GeForce RTX 50シリーズ4機種で検証。DLSS 4.5のマルチフレーム生成6x設定により、平均フレームレートはオフ時比約4.1～4.9倍に向上。ただしPC LatencyはGPUにより最大476.0msに達し、操作応答性に大きな差が出た。
Baya Systemsが日本オフィス開設、データ移動最適化で世界4位のIPベンダー目指す
半導体IP企業Baya Systemsは8月25日、日本オフィスを開設した。CEOのKumar博士とCOOのNayampally氏が来日し、データ移動に特化したソリューションや日本市場への戦略、世界第4のIPベンダーを目指す意気込みを語った。
熊本大と山形大、独フラウンホーファーと半導体技術協力で連携協定
熊本大と山形大は、ドイツのフラウンホーファー研究機構の2研究所と半導体関連の技術協力に関する包括連携協定を締結。後工程の加工・組み立てで次世代技術の開発を目指す。
東京応化工業、韓国・平澤工場を竣工 2027年上期稼働へ
東京応化工業は9月15日、韓国・京畿道平澤市に建設していた平澤工場を竣工したと発表した。投資額は約120億円で、2027年上期に稼働開始予定。韓国初となる高純度化学薬品の生産拠点として、半導体メーカーへの供給体制を強化する。
トクヤマ、窒化アルミニウム粉末の生産能力を約30％増強へ
トクヤマは9月10日、山口県柳井市の先進技術事業化センターに生産設備を新設し、窒化アルミニウム粉末の生産能力を現行比約30％増強すると発表した。2028年4月の営業運転開始を予定し、半導体製造装置や放熱材料向けの需要増に対応する。
INFAC、Vicor製DC-DC内蔵の800V EVバッテリーパック開発
韓国の自動車部品メーカーINFACは、Vicorの高電力密度DC-DCコンバータを内蔵したEV向け800Vバッテリーパックを開発した。バッテリーパック内で800Vから48Vへ変換し、車両全体に48Vで電力を供給するゾーンアーキテクチャを実現する。
OpenAI、画像生成AI新版「ChatGPT Images 2.5」発表
米OpenAIは9月8日、画像生成AIモデルの新版「ChatGPT Images 2.5」を発表した。人物やペットの特徴維持、部分編集の精度、複数回編集の一貫性を改善し、レイテンシーはImages 2.0比で最大50%短縮。同日よりChatGPT、ChatGPT Work、Codexで順次利用可能。
国内半導体154社の2025年度売上高7.9兆円、過去最高
東京商工リサーチの調査で、国内半導体関連メーカー154社の2025年度売上高合計は前年度比17.1%増の7兆9115億円となり過去最高を記録。生成AI需要やNAND価格上昇が寄与。売上高首位はキオクシア。
ASMLジャパン25周年、売上高2倍、人員700名体制へ
ASMLジャパンは設立25周年を迎え、都内で記念説明会を開催。EUV露光装置の需要拡大で2025年の売上高は約2倍の430～450億ユーロが見込まれ、日本市場の売上高比率も5％に上昇した。
半導体の水供給、台湾で再生水工場稼働 日米に課題
先端半導体生産が集中する台湾が水不足に直面する中、台南市の再生水工場が生活排水を処理し、TSMC向けに工業用水を供給している。日米の生産回帰にも制約が見える。
日本の半導体産業は復活できるのか AI追い風に再起の条件とは
1990年代以降競争力を失った日本の半導体産業が、AIの急速な発展を追い風に転機を迎えている。ラピダスやキオクシアへの巨額投資は実を結ぶのか。日本の再起の条件を解説する。
京セラ、長崎・諫早に半導体関連新工場完成 国内21年ぶり新設
京セラは1日、長崎県諫早市に半導体関連製品の新工場を完成させたと発表した。国内での生産工場新設は21年ぶりで、AI需要の高まりを受け、グループの中核拠点として活用する。2027年4月頃から本格稼働する予定。
京セラ長崎諫早工場が完成、半導体関連で集積進む
長崎県諫早市に京セラの半導体関連新工場が完成し、式典が開かれた。来春本格稼働予定で、売上高は年間250億円を見込む。ソニーグループ工場も立地し、関連産業の集積が進む中、市は産業のけん引役に期待を寄せる。
SK会長、キオクシアと共同生産「選択肢」 日本での工場建設も検討
SKグループの崔泰源会長は1日、朝日新聞のインタビューで、キオクシアとの共同生産を「ひとつの選択肢」と述べ、日本での工場建設も検討していることを明らかにした。
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