DRAM進化：微細化・積層化・低消費電力の3本柱
AIの要求に応えDRAMは微細化、積層化、低消費電力化で進化。セル面積の指標F2、6F2、4F2への挑戦、キャパシタ3次元化、HBMのTSV技術、LPDDR5Xの省電力手法を解説。
カテゴリー : 半導体
三井不動産、熊本県にフィジカルAI半導体拠点27年以降設立
三井不動産は、ロボットなどを自律動作させる「フィジカルAI」向け半導体開発拠点を熊本県に設立すると発表した。27年以降、合志市に「フィジカルAI・半導体基盤センター」を設置。自動運転や産業ロボットの開発を目指し、国内外の企業や大学と共同研究を行い、開発競争をリードする。
Appleが中国CXMTに接近、メモリ競争のけん制不発の理由：CXMTの生い立ちと成長の軌跡と未来の展望まで
Appleが中国メモリメーカーCXMTとの関係を強化しつつある。CXMTはDRAM市場で世界第4位に成長。中国政府の半導体自給計画を背景に、月産10万枚超の能力を持つ。本記事ではCXMTの生い立ちと現状、Apple接近の背景を解説する。前編に続く後編として、CXMTの詳細を掘り下げる。
政府、半導体生産強化で新支援策 次世代チップ量産へ
経済産業省は国内半導体基盤強化のため、次世代半導体の量産を支援する新たな補助金制度を創設する。2025年度にも開始し、先端ロジック半導体の生産を促す。
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