カテゴリー : 半導体
Baya Systemsが日本オフィス開設、データ移動最適化で世界4位のIPベンダー目指す
半導体IP企業Baya Systemsは8月25日、日本オフィスを開設した。CEOのKumar博士とCOOのNayampally氏が来日し、データ移動に特化したソリューションや日本市場への戦略、世界第4のIPベンダーを目指す意気込みを語った。
熊本大と山形大、独フラウンホーファーと半導体技術協力で連携協定
熊本大と山形大は、ドイツのフラウンホーファー研究機構の2研究所と半導体関連の技術協力に関する包括連携協定を締結。後工程の加工・組み立てで次世代技術の開発を目指す。
東京応化工業、韓国・平澤工場を竣工 2027年上期稼働へ
東京応化工業は9月15日、韓国・京畿道平澤市に建設していた平澤工場を竣工したと発表した。投資額は約120億円で、2027年上期に稼働開始予定。韓国初となる高純度化学薬品の生産拠点として、半導体メーカーへの供給体制を強化する。
トクヤマ、窒化アルミニウム粉末の生産能力を約30％増強へ
トクヤマは9月10日、山口県柳井市の先進技術事業化センターに生産設備を新設し、窒化アルミニウム粉末の生産能力を現行比約30％増強すると発表した。2028年4月の営業運転開始を予定し、半導体製造装置や放熱材料向けの需要増に対応する。
INFAC、Vicor製DC-DC内蔵の800V EVバッテリーパック開発
韓国の自動車部品メーカーINFACは、Vicorの高電力密度DC-DCコンバータを内蔵したEV向け800Vバッテリーパックを開発した。バッテリーパック内で800Vから48Vへ変換し、車両全体に48Vで電力を供給するゾーンアーキテクチャを実現する。
OpenAI、画像生成AI新版「ChatGPT Images 2.5」発表
米OpenAIは9月8日、画像生成AIモデルの新版「ChatGPT Images 2.5」を発表した。人物やペットの特徴維持、部分編集の精度、複数回編集の一貫性を改善し、レイテンシーはImages 2.0比で最大50%短縮。同日よりChatGPT、ChatGPT Work、Codexで順次利用可能。
国内半導体154社の2025年度売上高7.9兆円、過去最高
東京商工リサーチの調査で、国内半導体関連メーカー154社の2025年度売上高合計は前年度比17.1%増の7兆9115億円となり過去最高を記録。生成AI需要やNAND価格上昇が寄与。売上高首位はキオクシア。
ASMLジャパン25周年、売上高2倍、人員700名体制へ
ASMLジャパンは設立25周年を迎え、都内で記念説明会を開催。EUV露光装置の需要拡大で2025年の売上高は約2倍の430～450億ユーロが見込まれ、日本市場の売上高比率も5％に上昇した。
半導体の水供給、台湾で再生水工場稼働 日米に課題
先端半導体生産が集中する台湾が水不足に直面する中、台南市の再生水工場が生活排水を処理し、TSMC向けに工業用水を供給している。日米の生産回帰にも制約が見える。
日本の半導体産業は復活できるのか AI追い風に再起の条件とは
1990年代以降競争力を失った日本の半導体産業が、AIの急速な発展を追い風に転機を迎えている。ラピダスやキオクシアへの巨額投資は実を結ぶのか。日本の再起の条件を解説する。
京セラ、長崎・諫早に半導体関連新工場完成 国内21年ぶり新設
京セラは1日、長崎県諫早市に半導体関連製品の新工場を完成させたと発表した。国内での生産工場新設は21年ぶりで、AI需要の高まりを受け、グループの中核拠点として活用する。2027年4月頃から本格稼働する予定。
京セラ長崎諫早工場が完成、半導体関連で集積進む
長崎県諫早市に京セラの半導体関連新工場が完成し、式典が開かれた。来春本格稼働予定で、売上高は年間250億円を見込む。ソニーグループ工場も立地し、関連産業の集積が進む中、市は産業のけん引役に期待を寄せる。
SK会長、キオクシアと共同生産「選択肢」 日本での工場建設も検討
SKグループの崔泰源会長は1日、朝日新聞のインタビューで、キオクシアとの共同生産を「ひとつの選択肢」と述べ、日本での工場建設も検討していることを明らかにした。
リードテックとNext Semiconductor、GaN向け評価装置を共同開発
リードテックとNext Semiconductorは、高出力GaNパワー半導体向けスイッチング評価装置「ダブルパルステスター」を共同開発した。1号機は大分大学に設置され、研究開発に活用されている。
中村留精密工業が半導体・光学事業部を発足 SiCやGaN加工に対応
中村留精密工業は8月31日、光学と半導体の加工技術を統合した「半導体・光学事業部」を発足した。SiCやGaN、小径・極薄ウェハ、先端パッケージ用ガラス基板などの加工に対応し、顧客と共同で量産技術の確立を目指す。
三菱ケミカル、半導体向け「加熱すると縮む新素材」開発
三菱ケミカルは8月27日、半導体パッケージの新素材を開発し、事業化すると発表した。加熱すると縮む性質を持つフィラーで、AI時代に半導体が直面する発熱問題の解決を目指す。2026年度中にパイロット版を提供し、2027年度下期に量産品を販売する計画だ。
ラムリサーチ、米オレゴン州で新R&Dラボ着工、2028年開設
ラムリサーチは8月26日、米オレゴン州テュアラティンの研究開発センターで新たなオレゴン・ラボの起工式を実施した。延床面積は約1万1150平方メートルで、クリーンルーム・ラボスペースを50％以上拡張し、2028年の開設を目指す。
STとNUS、エッジAI向け半導体の共同研究拠点HELIX設立
STMicroelectronicsとシンガポール国立大学は8月24日、次世代エッジAI技術の研究を目的とした共同研究拠点「ST–NUS HELIX Corporate Lab」を設立したと発表した。生成AIやエンボディドAIをエッジで実行する技術を、AIモデルから回路、メモリ、シリコン実装まで一貫して研究する4年間のイニシアティブとなる。
NVIDIA決算、売上高15兆円で市場予想上回る成長、AMDとの差拡大
NVIDIAが2026年5-7月期決算を発表し、売上高は前年同期比約2倍の約15兆円に達した。市場予想を上回る空前の成長で、AI市場の急拡大を示す。一方、AMDも記録的な売上高を達成するが、両社の差は開くばかりだ。
キオクシア、北上工場にK3棟建設へ 2029年度稼働目指す
キオクシアは8月27日、岩手県北上市の北上工場で3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」の生産能力増強に向け、第3製造棟「K3棟」建設のための土地整備を開始したと発表。K3棟はK2棟の南側に建設し、2029年度中の稼働開始を目指す。
Rapidus小池社長、2ナノ量産へ「新幹線と同じ速度」
Rapidusの小池淳義社長は、2ナノメートル半導体の量産開始について、AI向け半導体やデータセンターの旺盛な需要が「強力な追い風」となり、工程が「遅れなく進行している」と明らかにした。
キオクシアHD、北上工場に1.8兆円の新製造棟 総額5兆円投資
キオクシアHDは27日、岩手県北上市の北上工場でメモリーの新製造棟の建設を開始したと発表。1.8兆円を投じ、2029年度中の稼働をめざす。政府の支援を受け、2032年までに総額約5兆円の投資を見込む。
エヌビディア売上高15.3兆円、最終利益9.5兆円で四半期過去最高
米半導体大手エヌビディアの2026年5～7月期決算は、売上高が前年同期比約2.1倍の約15.3兆円、最終利益が約2.3倍の約9.5兆円となり、ともに四半期として過去最高を更新した。
三菱ケミカル、半導体向け負膨張フィラー開発 2026年度販売
三菱ケミカルは8月27日、半導体パッケージ材料向けの新しい負膨張フィラーを開発し、事業化を決定したと発表した。2026年度中にパイロット品の販売を開始し、2027年度下期に量産品の販売開始を予定している。
JFEテクノリサーチ、3次元X線顕微鏡で非破壊解析を本格提供
JFEテクノリサーチは8月27日、米Sigray製の3次元X線顕微鏡を活用した非破壊解析サービスを8月から本格提供すると発表。最大直径300mmの試料に対応し、空間分解能0.40μmを実現した。
メモリー高騰でアップル粗利率低下、100年に一度の大洪水とCEO
アップルの2026年7-9月期の粗利率はメモリー高騰で3ポイント近く低下する見通し。CEOは「100年に一度の大洪水」と表現し、値上げも実施。次世代iPhoneの価格への影響が懸念される。
SKハイニックス宮城進出計画に村井知事「知り得ているものはない」
韓国半導体大手SKハイニックスが宮城県にメモリー工場を建設する計画が浮上したことを受け、村井嘉浩知事は26日の定例記者会見で「県として何か知り得ているものはない」と述べ、慎重な姿勢を示した。
半導体市場92%成長の内訳、メモリ価格高騰が直撃
Gartnerの予測によると、世界の半導体市場は2026年に前年比92%増の約1兆6000億ドルとなり、1年で約2倍に拡大する。けん引役はメモリで、DRAMは246.6%増、NAND型フラッシュメモリは371.9%増となる見通しだ。
マイクロンメモリ ジャパン、広島と橋本でDRAM革新を牽引
マイクロンメモリ ジャパンは、橋本技術センターと広島工場を中核に、AI時代向けDRAMの設計・製造で世界をリード。2026年には半導体市場でメモリが53%を占める見込み。
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