三菱ケミカルは8月27日、半導体パッケージ材料向けの新しい負膨張フィラー（加熱時に収縮するフィラー）を開発し、事業化することを決定したと明らかにした。2026年度中にパイロット品の販売を開始し、顧客での評価・認証取得を進め、2027年度下期に量産品の販売開始を予定している。
半導体パッケージの反り対策が課題に
近年、AIサーバや高性能コンピューティング（HPC）の普及に伴い、半導体には高性能化が求められている。半導体パッケージは、チップレット技術や3Dスタッキング技術など高度なパッケージング技術の採用が進み、チップの高密度実装による発熱増加が課題となっているという。
現在、半導体パッケージ材料には主にエポキシ樹脂とシリカフィラーが使用されており、熱膨張による反りを抑制するためフィラーの高充填化が進んできていた。しかし、近年はその充填量も限界に近づいており、さらなる熱膨張低減に対応するため、同社は加熱時に収縮する特性を持つ負膨張フィラーを開発した。
新製品「M-Filleris NTE」の特徴
新たに事業化する負膨張フィラーは「M-Filleris（エム・フィラリス）NTE」のブランド名で展開し、今後は「M-Filleris」シリーズとして、放熱性や電気特性といった性能を持つ、他の機能性フィラーもラインナップに加える予定だ。
同製品は、三菱ケミカルが培ってきた無機材料の設計技術で開発し、従来の負膨張材料で課題となっていた使用温度範囲の狭さ、非球形、高比重、高吸水性などを克服し、半導体パッケージ用途への適用を可能とした。
主な特徴は、エポキシ樹脂等へ配合した際の優れた熱膨張低減効果、室温～400度の広い温度範囲における負膨張特性、球状形状による優れた流動性と分散性、不純物コントロールによる低α線（ソフトエラーの低減）、一般的な半導体向けフィラー（シリカフィラー）と同等の比重・低吸水性、半導体封止材、アンダーフィル材、ビルドアップフィルム材などへの適用などとなる。
既存事業とのシナジーと今後の展開
また、既存事業のエポキシ樹脂とのシナジーを活かし、フィラー単体だけでなく、エポキシ樹脂などと混練したマスターバッチでの提供も予定。これにより、材料設計や開発期間の短縮にも貢献するという。
