カテゴリー : 半導体
熊本地震から1週間、半導体は生産再開進む 自動車・物流は不透明
熊本地震から1週間。熊本県北部の半導体関連工場は生産再開が進み、東京エレクトロンは3日から本格操業を再開した。セミコンテクノパーク近くでは通勤する従業員の列ができた。2016年より復旧が早い要因は震源の位置と地震の回数とみられる。一方、自動車は操業停止が続き、物流網の回復には時間がかかる見通しだ。
研究チームが1つのLEDで青・緑・黄・赤の4色を発光、超小型ディスプレー実用化に期待 大阪大と立命館大
大阪大と立命館大の研究チームは、青・緑・黄・赤の4色を1つのLEDで安定して発光できる次世代の多色LEDを開発した。フルカラーディスプレーの製造工程の効率化や装置の小型化が可能になり、スマートグラスやウェアラブル端末向けの超小型ディスプレー実用化が期待される。論文は国際科学誌に掲載された。
AMD AI Advancing 2026：AIデータセンターの「真の実力」を左右するCPU その復権の背景
AMDは「AMD AI Advancing 2026」で、AIエージェント時代にはデータセンターのCPUとGPUの使用比率が従来の「1対4」から「1対1」に変わるとの見解を示した。推論への移行や分岐処理の増加、トラフィック特性の変化により、AIデータセンターの「真の実力」を左右するCPUの重要性が増す背景を解説する。
令和8年熊本地震でTSMC熊本工場が生産停止中、構造安全は確認も装置調整に時間を要して再開のメドは未定
令和8年熊本地震で熊本県菊陽町にあるTSMCの子会社JASMの熊本工場は震度5強を観測し、第1工場が生産停止。TSMCは建物の構造安全を確認し順次操業を再開すると発表したが、地震の揺れが大きく装置調整に時間がかかる見込みで、再開メドは未定。台湾の経済部長も早期再開を望むと述べ、九州のサプライヤーは支援要請への対応に忙殺されている。
サムスン電子とSKハイニックス、AIデータセンター向けメモリー需要で過去最高益
韓国半導体大手サムスン電子とSKハイニックスの2026年4～6月期決算は、AIデータセンター向けメモリー半導体需要の拡大を背景に営業益が過去最高を記録。サムスンは前年比19.1倍の89.5兆ウォン、SKハイニックスは6.5倍の60.5兆ウォン。ともに過去最高を更新。日米中でも大型投資の動きが広がり、競争が激化している。
キオクシア、1カ月で株価が3分の1に下落 世界的な半導体売り
キオクシアホールディングスの株価が7月29日、一時前日比15％安の3万7650円まで売り込まれ、終値は3万8380円。6月22日につけた上場来高値11万2700円からわずか1カ月で7割を失った。背景には米テキサス州の陪審評決による巨額賠償命令や、世界的な半導体株売りがある。今日の決算発表が注目される。
政府は30日、次世代半導体の国家戦略を正式に発表、2030年までに国内生産額を現在の3倍の15兆円に引き上げる目標
政府は30日、次世代半導体の国家戦略を正式に発表した。2030年までに国内生産額を現在の約5兆円から15兆円に引き上げる目標。先端ロジック半導体の国内製造拠点整備、パワー半導体やセンサーなどの技術開発支援、人材育成の3本柱を掲げる。産業界からは歓迎とともに官民連携の必要性も指摘されている。
メデック、半導体関連新工場建設へ 製造スペース1.6倍
世界的な半導体需要増とラピダス工場稼働を前に、半導体製造装置メーカー・メデック（函館市）が本社隣接地に新工場を建設。製造スペースを約1.6倍に拡大し、2027年5月稼働予定。投資額10億円、従業員も70人増加へ。
北大、半導体プロトタイピングラボ開所 研究・人材育成
北海道大学は29日、半導体の設計から試作まで一貫して行える研究施設「半導体プロトタイピングラボ」を開所。学生実習や企業共同研究に活用し、道内の半導体研究・人材育成を強化する狙い。
半導体復活へ政府追加支援、Rapidusに最大1兆円
政府は半導体産業の競争力強化に向け、Rapidusに対し最大1兆円の追加支援を決定。2025年の量産開始を目指す先端半導体プロジェクトが加速する。
半導体復興へ政府支援拡大 国内外企業の投資加速
政府は半導体産業の復興に向け、国内工場への補助金を拡充する方針を固めた。海外半導体企業の誘致も進み、熊本県では台湾TSMCの工場稼働が間近となっている。国内生産能力の向上を目指す。
政府、半導体工場建設に新たな補助金制度を創設へ 経産省が詳細公表
政府は半導体の安定供給確保のため、国内工場建設に新たな補助金制度を創設する方針を固めた。経済産業省が年内にも詳細を公表する見通しで、半導体産業の競争力強化と経済安全保障の観点からも注目される。今回の制度は、先端半導体の国産化を後押しする狙いがあり、海外企業の誘致や国内企業の設備投資を促進する可能性がある。
AMD次世代EPYC Veniceは4系統、Zen 6と6cを使い分け
AMDの次世代EPYCプロセッサはVenice SP7/SP8、Venice-X、Veranoの4系統。Zen 6とZen 6cを用途別に採用し、SP7とSP8でIODが異なる。VeranoはGPUとの密結合、Venice-Xは3D V-Cache搭載が有力。
DRAM進化：微細化・積層化・低消費電力の3本柱
AIの要求に応えDRAMは微細化、積層化、低消費電力化で進化。セル面積の指標F2、6F2、4F2への挑戦、キャパシタ3次元化、HBMのTSV技術、LPDDR5Xの省電力手法を解説。
三井不動産、熊本県にフィジカルAI半導体拠点27年以降設立
三井不動産は、ロボットなどを自律動作させる「フィジカルAI」向け半導体開発拠点を熊本県に設立すると発表した。27年以降、合志市に「フィジカルAI・半導体基盤センター」を設置。自動運転や産業ロボットの開発を目指し、国内外の企業や大学と共同研究を行い、開発競争をリードする。
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