カテゴリー : 半導体

政府、AI半導体開発に1兆円規模の支援策

政府は12日、人工知能（AI）向け半導体の国内開発・製造を支援する新たな政策を発表した。総額1兆円規模の基金を創設し、最先端半導体の量産技術確立を目指す。

05:21

ソニー・TSMC合弁、熊本で次世代画像センサー製造へ

ソニーグループとTSMCの合弁会社が熊本県に次世代画像センサーの製造拠点を設立する。2026年8月12日に読売新聞が報じた。

05:20

政府、AI半導体開発へ官民ファンド新設

政府は、人工知能（AI）向け半導体の国内開発・生産を支援するため、官民ファンドを新設する方針を固めた。経済安全保障上の重要技術と位置づけ、国内産業の育成と供給網の確保を目指す。

04:13

政府、AI半導体国産化へ新戦略 1兆円規模の支援方針

政府はAI向け半導体の国産化に向け、次世代チップの開発・量産を支援する新戦略をまとめた。2027年度までに1兆円規模の基金を設け、企業の研究開発や工場建設を後押しする。

18:58

ソニー・TSMC、熊本で7470億円出資 29年画像センサー量産

ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは11日、熊本県で2029年に次世代画像センサーの量産を開始すると発表。合弁会社への出資額は両社合計で約7470億円に上り、AI需要を見据えた巨額投資となる。

11:29

ソニーとTSMC、次世代画像センサーで合弁会社設立、熊本で29年量産

ソニーグループとTSMCは11日、次世代画像センサーを製造する合弁会社の設立を発表した。熊本県合志市の新工場で2029年に量産を開始する計画。出資総額は7470億円。

10:46

ソニーGとTSMC、次世代画像センサー量産へ計7470億円出資

ソニーグループとTSMCは11日、次世代画像センサー生産の合弁会社設立を発表。出資総額は7470億円で、2029年にも量産開始予定。フィジカルAIの需要拡大を見込む。

10:03

政府、AI半導体開発に1兆円支援へ

政府は、人工知能（AI）向け半導体の国内開発・生産基盤を強化するため、関連企業や研究機関への支援として、総額1兆円規模の公的資金を投入する方針を固めた。

19:45

米、半導体輸出規制を強化中国向けAI向け先端品 (10.08.2026)

米政府は10日、中国向けの先端半導体輸出規制を強化すると発表した。AI向けの先端品が対象で、中国の技術進展を阻止する狙いがある。

12:43

政府、AI半導体開発に1兆円支援国内生産体制を強化 (10.08.2026)

政府は10日、AI向け半導体の開発・生産を支援するため、総額1兆円規模の基金を創設する方針を固めた。国内の半導体産業の競争力強化と経済安全保障の観点から、官民連携で量産技術の確立を目指す。

03:05

政府、AI半導体開発に1兆円支援へ国内生産強化

政府は、AI向け半導体の国内開発・生産を強化するため、官民合わせて1兆円規模の支援策をまとめる方針を固めた。経済安全保障上の重要性を踏まえ、国内での設計・製造基盤の整備を目指す。

20:22

米政権、ポリシリコンに15%追加関税最低輸入価格も

米トランプ政権は6日、半導体や太陽光パネル向け素材ポリシリコンに15%の追加関税を課すと発表。12月4日に発動し、最低輸入価格も設定。中国の過剰生産を念頭に、国内生産を促す狙い。

13:23

政府、半導体輸出規制の新パッケージ発表

政府は7日、最先端半導体の輸出規制を強化する新たなパッケージを発表した。特定の国への輸出には個別許可が必要となり、国内産業への影響が懸念される。

08:37

米政府、対中半導体輸出規制強化先端チップや製造装置

米政府は対中半導体輸出規制を強化し、先端チップや製造装置を対象に新たな規制を導入しました。中国の軍事技術向上を防ぐ狙いがあります。

00:24

半導体は対中戦略の要、米国依存脱却へ

米国が半導体輸出規制を強化する中、日本は対中戦略の要として半導体産業の育成を急ぐ。米国依存からの脱却を図り、国内生産体制の整備を進める。

04:34

政府、マイナ保険証の利用率向上へ新目標

政府は、マイナ保険証の利用率を2028年度までに8割以上とする新たな目標を決定した。現状の利用率は7割にとどまっており、さらなる普及策を進める。

21:43

公立千歳科学技術大学、半導体専門人材育成

公立千歳科学技術大学は、近隣の先端工場や研究所と連携し、半導体分野の専門人材を育成する取り組みを進めている。

19:07

熊本地震から1週間、東京エレクトロンなど半導体は生産再開進む 10年前と違う要因自動車・物流はまだ不透明

熊本地震から1週間、半導体は生産再開進む自動車・物流は不透明

熊本地震から1週間。熊本県北部の半導体関連工場は生産再開が進み、東京エレクトロンは3日から本格操業を再開した。セミコンテクノパーク近くでは通勤する従業員の列ができた。2016年より復旧が早い要因は震源の位置と地震の回数とみられる。一方、自動車は操業停止が続き、物流網の回復には時間がかかる見通しだ。

08:47

研究チームが1つのLEDで青・緑・黄・赤の4色を発光、超小型ディスプレー実用化に期待　大阪大と立命館大

大阪大と立命館大の研究チームは、青・緑・黄・赤の4色を1つのLEDで安定して発光できる次世代の多色LEDを開発した。フルカラーディスプレーの製造工程の効率化や装置の小型化が可能になり、スマートグラスやウェアラブル端末向けの超小型ディスプレー実用化が期待される。論文は国際科学誌に掲載された。

03:43

AMD AI Advancing 2026：AIデータセンターの「真の実力」を左右するCPU　その復権の背景

AMDは「AMD AI Advancing 2026」で、AIエージェント時代にはデータセンターのCPUとGPUの使用比率が従来の「1対4」から「1対1」に変わるとの見解を示した。推論への移行や分岐処理の増加、トラフィック特性の変化により、AIデータセンターの「真の実力」を左右するCPUの重要性が増す背景を解説する。

03:42

EV時代に必須！注目の半導体素材「SiC」の実力

電気自動車（EV）の航続距離を左右するパワー半導体。次世代素材とされる炭化ケイ素（SiC）の特性や市場規模、日本企業の競争力などを詳しく解説する。

20:46

令和8年熊本地震でTSMC熊本工場が生産停止中、構造安全は確認も装置調整に時間を要して再開のメドは未定

令和8年熊本地震で熊本県菊陽町にあるTSMCの子会社JASMの熊本工場は震度5強を観測し、第1工場が生産停止。TSMCは建物の構造安全を確認し順次操業を再開すると発表したが、地震の揺れが大きく装置調整に時間がかかる見込みで、再開メドは未定。台湾の経済部長も早期再開を望むと述べ、九州のサプライヤーは支援要請への対応に忙殺されている。

20:56

サムスン電子とSKハイニックス、AIデータセンター向けメモリー需要で過去最高益

韓国半導体大手サムスン電子とSKハイニックスの2026年4～6月期決算は、AIデータセンター向けメモリー半導体需要の拡大を背景に営業益が過去最高を記録。サムスンは前年比19.1倍の89.5兆ウォン、SKハイニックスは6.5倍の60.5兆ウォン。ともに過去最高を更新。日米中でも大型投資の動きが広がり、競争が激化している。

22:34

キオクシア、1カ月で株価が3分の1に下落　世界的な半導体売り

キオクシアホールディングスの株価が7月29日、一時前日比15％安の3万7650円まで売り込まれ、終値は3万8380円。6月22日につけた上場来高値11万2700円からわずか1カ月で7割を失った。背景には米テキサス州の陪審評決による巨額賠償命令や、世界的な半導体株売りがある。今日の決算発表が注目される。

00:23