NVIDIAとAMD、AI向けGPUで熾烈な競争
NVIDIAとAMDがAI向けGPU市場で激突。NVIDIAは次世代「Blackwell」、AMDは「MI350」を発表。両社とも性能向上と電力効率改善を謳い、2025年の市場投入を目指す。
NVIDIAとAMDがAI向けGPU市場で激突。NVIDIAは次世代「Blackwell」、AMDは「MI350」を発表。両社とも性能向上と電力効率改善を謳い、2025年の市場投入を目指す。
米国政府は、中国への半導体輸出規制を強化する新たな措置を発表した。先端半導体の製造装置や関連技術の輸出許可が厳格化され、日本企業を含む同盟国企業にも影響が及ぶとみられる。
WordPress開発チームは7月17日、深刻なリモートコード実行(RCE)脆弱性CVE-2026-63030とSQLインジェクション脆弱性CVE-2026-60137を修正したセキュリティリリース7.0.2を公開。認証なしで任意コード実行が可能なRCEはCritical評価。影響を受けるバージョンはWordPress 6.9以降。自動更新が有効化され、即時アップデートが推奨されている。
関東圏における半導体関連企業の集積が加速。経済産業省の調査で、2023年度の経済波及効果は約3.7兆円に上り、雇用創出効果も約12万人と試算された。
AI市場の焦点が学習から推論へ移行し、サーバーCPU需要が急増。AMDはTSMCの2nmプロセスで第6世代EPYC「Venice」を発表予定。Intelはアイルランド工場に50億ユーロ追加投資し、Xeon 6生産拡大。両社の決算発表が注目される。
トヨタ自動車とNTTは、自動運転技術向けのAI半導体を共同開発し、2028年までの実用化を目指す。両社は新会社を設立し、次世代モビリティ向けの高性能・低消費電力チップを開発する計画だ。
ソニーセミコンダクタソリューションズは熊本県菊陽町に第2工場を建設し、2027年に稼働開始する計画を明らかにした。車載向けイメージセンサーの生産能力を倍増させる狙いで、総投資額は約1000億円。
世界的な半導体不足が2024年に解消に向かい、自動車メーカーの生産回復を後押しする。一方、2025年には需要減退で供給過剰となるリスクも指摘されている。
日本政府は半導体の安定供給確保と国内生産基盤強化のため、官民連携を強化する方針を固めた。経済産業省が中心となり、2024年度中に新たな支援制度を創設する。
電気自動車(EV)シフトの加速を受け、自動車部品大手のデンソーが半導体内製化に本格参入する。2025年までに自社設計の半導体を量産し、車載システムの高性能化と安定調達を目指す。
日本政府は官民連携で半導体産業の復活を目指す。経産省は2023年度補正予算で1.3兆円を計上。Rapidusなど新興企業への支援や、TSMCの熊本工場誘致が進むが、人材不足や競争激化が課題。専門家は持続可能なエコシステム構築の重要性を指摘する。
半導体受託製造の新興企業が、TSMCを超える技術力と低コストを武器に市場参入を目指す。独自のナノシート技術で微細化競争に挑む一方、量産実績や顧客獲得の課題も浮き彫りに。業界の勢力図を塗り替える可能性を探る。
世界的な半導体不足が自動車業界に深刻な影響を与え、一部メーカーでは生産停止に追い込まれている。専門家はこの状況が2027年まで続く可能性があると警告する。
米国務長官は、中国による半導体規制強化の動きに対し、同盟国と連携して対応する方針を表明。半導体サプライチェーンの安定性を脅かす行為として強い懸念を示した。
政府は半導体産業の競争力強化に向け、官民連携を強化する新法の制定を検討している。2026年度までに国内生産基盤の確立を目指し、補助金や税制優遇を拡充する方針だ。
トヨタ自動車とNTTは、自動運転技術向けのAI半導体を共同開発し、2028年までの実用化を目指す。両社は、次世代モビリティ社会の基盤となる高性能・低消費電力の半導体を開発する方針だ。