カテゴリー : 半導体


NVIDIAとAMD、AI向けGPUで熾烈な競争

NVIDIAとAMDがAI向けGPU市場で激突。NVIDIAは次世代「Blackwell」、AMDは「MI350」を発表。両社とも性能向上と電力効率改善を謳い、2025年の市場投入を目指す。

米国、対中半導体規制強化 日本企業に懸念

米国政府は、中国への半導体輸出規制を強化する新たな措置を発表した。先端半導体の製造装置や関連技術の輸出許可が厳格化され、日本企業を含む同盟国企業にも影響が及ぶとみられる。

ソニー、熊本に半導体工場新設へ

ソニーグループは熊本県に約3000億円を投じ、新たな半導体工場を建設すると発表。2027年度の稼働を目指し、画像センサーの生産能力を増強する。

WordPressに認証不要の重大RCE脆弱性、即時更新を

WordPress開発チームは7月17日、深刻なリモートコード実行(RCE)脆弱性CVE-2026-63030とSQLインジェクション脆弱性CVE-2026-60137を修正したセキュリティリリース7.0.2を公開。認証なしで任意コード実行が可能なRCEはCritical評価。影響を受けるバージョンはWordPress 6.9以降。自動更新が有効化され、即時アップデートが推奨されている。

AI半導体市場堅調、AMDとIntelのCPU競争激化

AI市場の焦点が学習から推論へ移行し、サーバーCPU需要が急増。AMDはTSMCの2nmプロセスで第6世代EPYC「Venice」を発表予定。Intelはアイルランド工場に50億ユーロ追加投資し、Xeon 6生産拡大。両社の決算発表が注目される。

ソニー半導体、熊本第2工場を2027年稼働へ

ソニーセミコンダクタソリューションズは熊本県菊陽町に第2工場を建設し、2027年に稼働開始する計画を明らかにした。車載向けイメージセンサーの生産能力を倍増させる狙いで、総投資額は約1000億円。

EVシフトで部品大手が半導体内製化に参入

電気自動車(EV)シフトの加速を受け、自動車部品大手のデンソーが半導体内製化に本格参入する。2025年までに自社設計の半導体を量産し、車載システムの高性能化と安定調達を目指す。

日本の半導体戦略、官民連携で復活なるか

日本政府は官民連携で半導体産業の復活を目指す。経産省は2023年度補正予算で1.3兆円を計上。Rapidusなど新興企業への支援や、TSMCの熊本工場誘致が進むが、人材不足や競争激化が課題。専門家は持続可能なエコシステム構築の重要性を指摘する。

日本の半導体産業復活への道筋

日本の半導体産業が復活の兆しを見せる。政府の補助金や企業連携により、最先端半導体の国産化が進む。経産省の試算では、2030年までに売上高10兆円を目指す。

半導体受託製造の新興企業が描くTSMC超えの野望と現実

半導体受託製造の新興企業が、TSMCを超える技術力と低コストを武器に市場参入を目指す。独自のナノシート技術で微細化競争に挑む一方、量産実績や顧客獲得の課題も浮き彫りに。業界の勢力図を塗り替える可能性を探る。

半導体戦略で官民連携、3兆円超投資へ

日本政府は半導体の安定供給と産業競争力強化のため、官民連携で3兆円超の投資計画を策定。先端半導体の国内生産基盤を整備し、経済安全保障を確保する。

2025年注目の新技術と市場展望

東洋経済の写真特集「951611」から、2025年に注目すべき最新技術と市場動向を詳しく解説。AI、EV、半導体など主要分野の展望を紹介。

TSMC熊本第2工場、2025年着工へ

台湾TSMCは熊本県に建設する第2工場を2025年に着工し、2027年稼働を目指す。日本政府は同社への補助金を拡大する方針で、半導体の安定供給を図る。

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