米政府、対中半導体輸出規制を発表 先端チップ製造装置
米政府は19日、中国向け先端半導体製造装置の輸出規制を発表した。国家安全保障上の懸念を理由に、人工知能用などの最先端チップの製造に必要な装置が対象となる。
カテゴリー : 半導体
米国務省、対中半導体輸出規制を拡大 先端チップと製造装置が対象
米国務省は8月19日、対中国の半導体輸出規制を拡大すると発表した。先端半導体チップとその製造装置が新たな規制対象となり、中国の軍事技術向上を防ぐ狙いがある。
エヌビディア、オープンAIのデータセンターに最大16.7兆円保証
米半導体大手エヌビディアは17日、オープンAIがオハイオ州で使用するデータセンターについて、最大1050億ドル（約16兆7000億円）の支払いを保証するとSECへの届け出で明らかにした。賃料不履行リスクを負い、SBエナジーの資金調達を後押しする。
米政権、半導体輸出規制を発表 中国向け先端品を対象 (17.08.2026)
米政権は18日、中国向けの先端半導体や製造装置の輸出規制を発表した。国家安全保障上の懸念を理由に、対象となる製品の輸出には許可が必要となる。影響は広範囲に及ぶとみられる。
AI需要で半導体不足の実態、2026年前半の注目記事7選
2026年前半、ITmediaビジネスオンラインで読まれた半導体関連記事をランキング形式で紹介。AI需要による半導体不足の実態や、ソフトバンクグループの戦略、データセンターの電力問題など、注目の7本をピックアップした。
AI時代の半導体戦略、日本政府の対応を解説
政府はAI時代の半導体戦略として、先端半導体の国内生産基盤強化や研究開発支援を進める。経済安全保障の観点から重要視され、関連企業への補助金や人材育成も加速する。産業競争力の維持と技術革新を目指す。
米商務長官、アップルに中国製半導体調達回避を要請と報道
米商務長官がアップルに対し、中国製半導体の調達を避けるよう求めたと報じられた。メモリー半導体の供給不足を受け、アップルが中国製メモリーの使用を検討していることへの懸念を示した。
米政府、対中半導体輸出規制を強化 先端装置も対象
米政府は16日、中国向けの半導体輸出規制を強化すると発表した。先端チップの製造に必要な装置や部品も新たに対象に加え、中国の半導体産業の高度化を防ぐ狙いがある。
ソニーとTSMCが合弁会社設立へ
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの合弁会社を設立する確定的契約を締結した。出資額は総額約7470億円で、2029年の量産開始を予定。
米大統領、半導体輸出規制緩和へ 同盟国向け拡大検討
米政府が半導体の輸出規制を緩和し、同盟国への供給を拡大する方向で検討を始めたことが分かった。国内産業への影響を考慮しつつ、安全保障上の懸念とのバランスを図る。
豪、2025年までに半導体自給率向上へ新戦略
オーストラリア政府は、半導体の国内供給力を強化する新戦略を発表した。2025年までに半導体の自給率を引き上げ、供給網の脆弱性を解消する狙い。先端技術や製造能力の育成に重点を置く。
政府、AI半導体開発へ新法人設立、国産化加速
政府は、AI向け半導体の国内開発・製造を推進するため、新たな法人を設立する方針を固めた。経済安全保障の観点から、先端半導体の国産化を加速させる狙いがある。
東芝、米EV向けパワー半導体を増産 栃木に新ライン
東芝は、米国市場向け電気自動車（EV）用パワー半導体の生産能力を増強するため、栃木県の工場に新たな生産ラインを設置する。投資額は約1000億円で、2025年度の稼働を目指す。
米国、対中半導体輸出規制を強化へ 先端装置も対象
米国政府は中国向け半導体輸出規制を強化し、先端チップ製造装置も対象に加える方針を固めた。関係者によると、新たな規制は早ければ今週中にも発表される見通しで、中国の半導体産業への影響が懸念される。
半導体株急落、エヌビディア決算後に売り加速
エヌビディアの決算発表後、半導体関連株が世界市場で急落した。特に日本の半導体株は下落が顕著で、投資家の警戒感が広がっている。本記事では、下落の背景と市場への影響を詳しく解説する。
政府、AI半導体開発へ新法人設立へ 国内生産強化
政府は、人工知能（AI）向け半導体の国内開発・生産を強化するため、新たな法人を設立する方針を固めた。経済安全保障の観点から、先端半導体の供給網を確保する狙いがある。
米国務省、対中半導体輸出規制を発表 AI向け対象
米国務省は13日、中国向けの最先端半導体と半導体製造装置の輸出規制を発表した。人工知能（AI）向けの高性能半導体が対象で、来年1月から適用される。中国の軍事転用を防ぐ狙いがある。
政府、AI半導体開発に1兆円支援へ 国内生産強化
政府は、AI（人工知能）向け半導体の国内開発・生産を強化するため、総額1兆円規模の支援策をまとめた。最先端半導体の設計や製造に必要な設備投資などを補助する。
5G進化で自動運転加速、総務省が周波数割当て
総務省は13日、自動運転の実用化を加速させるため、5G通信の進化に対応した周波数割当て方針を公表した。高速・大容量通信で車両間の情報共有を高度化し、2025年までの実用化を目指す。
米、対中半導体輸出規制を強化 先端品は許可制 (13.08.2026)
米国は8月13日、対中国の半導体輸出規制を強化し、先端半導体や製造装置の輸出を原則許可制とした。中国の軍事転用防止が目的で、日本や韓国など同盟国にも影響が及ぶ可能性がある。
熊本地震が露呈した半導体サプライチェーンの脆弱性と地政学リスク
2026年7月の熊本地震は、九州の半導体製造拠点に影響を与え、サプライチェーンの一時的な遅延を引き起こした。自然災害と地政学リスクの本質的な違いを踏まえ、経済安全保障の観点から依存関係の多角化と自律的エコシステム構築の必要性が浮き彫りになった。
建設現場の熱中症対策、AIカメラや警戒レベル連動で進む
県内の建設現場で熱中症対策が進む。清水建設などが担当する山北町の工事現場では、AIカメラ「カオカラ」で顔色などからリスクを判定し、暑さ指数に応じた行動基準を導入。昨年の職場での熱中症死傷者は過去最多の102人で、建設業が最多。
ソニーとＴＳＭＣ、次世代画像センサー合弁会社設立へ
ソニーグループとＴＳＭＣは、次世代画像センサーを製造する合弁会社を設立すると発表した。出資額は計７４７０億円。熊本県合志市の新工場でスマホ向け製品の量産を２０２９年に開始する計画だ。
政府肝いり半導体人材育成、参加は想定の半分以下の13人
政府肝いりの半導体人材育成事業が苦戦している。開始から1年で参加は想定の半分以下となる13人にとどまり、次世代半導体の国産化をめざす「ラピダス」の成否にも影響しかねない状況だ。
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