トヨタとNTT、自動運転向けAI半導体で協業 (17.07.2026)
トヨタ自動車とNTTは、自動運転技術の核となるAI半導体を共同開発すると発表。2028年までの実用化を目指し、両社の技術を融合して処理性能を大幅に向上させる。
カテゴリー : 半導体
レゾナック社長「ここから5年は負ける気がしない」
レゾナック社長が語る半導体材料戦略。後工程の機能性材料で圧倒的ポートフォリオを強みに、2025年度38%の半導体事業比率を2030年度に50%へ。研究開発費は絶対削減せず、機会損失防止を最優先。
日本郵船・ENEOS・JERAがアンモニア燃料船実証
日本郵船、ENEOS、JERAの3社は、アンモニアを燃料とする世界初の実証実験を2026年に開始すると発表した。アンモニアは燃焼時にCO2を排出しないため、海運業界の脱炭素化に向けた重要な一歩となる。
東芝が半導体工場新設、2027年稼働へ
東芝は、AI需要の拡大に対応するため、国内に半導体工場を新設すると発表した。2027年の稼働開始を目指し、パワー半導体などを生産する。投資額は約1000億円規模。
トヨタ、全固体電池量産技術確立へ - 2027年実用化
トヨタ自動車は2027年までの実用化を目指す全固体電池について、量産技術の確立に成功したと発表。従来のリチウムイオン電池比で航続距離2倍、充電時間3分の1を実現する。
東芝、次世代パワー半導体で世界シェア30%目標
東芝は、SiCやGaNを用いた次世代パワー半導体事業で、2030年までに世界シェア30%を目指すと発表。新工場建設や研究開発投資を加速し、EV市場の成長を取り込む方針。
キオクシアに約371億円賠償命令 米特許訴訟で敗訴
半導体大手キオクシアHDは17日、米国での特許訴訟に敗訴し、約2億2900万ドル（約371億円）の賠償を命じる陪審評決を受けたと発表。米衛星通信大手ビアサットが特許侵害を主張、キオクシアは控訴方針。
キオクシア株急落、ストップ安 上場来高値から半値以下
キオクシアホールディングスの株価が7月17日に急落し、前日比1万円安の5210円でストップ安に。上場来高値から半値以下となり、米国での特許侵害訴訟が材料視された。
レゾナック半導体材料“頂上戦略”、統合から3年半で大転換
レゾナックが半導体材料に注力し、AI半導体向けで成長を目指す。2023年の統合から3年半、事業構造を大転換。過去最高の設備投資で生産能力増強、半導体後工程で世界シェア首位の材料を複数保有。
さくらインターネットGPUクラウド、Sakana AIのGENIACに採用
さくらインターネットは、ベアメタル型GPUクラウド「高火力PHY」がSakana AIのGENIAC第4期プロジェクトの計算基盤に採用されたと発表。Sakana AIは1兆パラメータ規模のAIモデルを開発する。
熊本県内半導体投資総額3.7兆円、TSMC進出後JASMが牽引
熊本県内の半導体関連企業の投資予定総額が2026年3月末時点で約3兆7566億円に上ることが県のまとめで判明。TSMCの進出表明以降、JASMの第2工場建設協定が全体を押し上げた。
半導体戦略で官民連携強化へ 次世代チップに3兆円投資
政府は半導体産業の競争力強化に向け、官民連携で次世代チップの開発・量産に約3兆円を投資する方針を固めた。経済安全保障の観点から国内生産基盤を確保する狙い。
STマイクロ、AIデータセンター向け800V DC電源を日本初公開
STマイクロエレクトロニクスは「TECHNO-FRONTIER 2026」で、AIデータセンター向け800V DC電源ソリューションを日本初公開。GaN/SiCパワー半導体やロボット向けソリューションも展示。
インフィニオン、TECHNO-FRONTIER 2026でGaNやロボット向けソリューション展示
インフィニオン テクノロジーズジャパンはTECHNO-FRONTIER 2026に出展。300mm GaNウェハやCoolGaN DriveとPSOC Controlを組み合わせたモータ制御デモ、ヒューマノイドロボット向け3D ToFセンサやロボットアームのデモを公開。
防衛装備庁、テラドローンなど4社採択 迎撃ドローン早期取得
防衛装備庁は7月15日、迎撃ドローン早期取得プログラムでテラドローンなど4社を採択。7月下旬から実証実験を開始し、有望なら8月下旬に量産契約を検討する。
半導体補助金5000億円追加 政府が国内生産強化へ
政府は半導体の国内生産を強化するため、2026年度補正予算案に5000億円の追加補助金を計上する方針を固めた。経済安全保障の観点から重要部品の安定供給を狙う。
日本政府、半導体戦略で官民連携強化へ
日本政府は半導体の安定供給と経済安全保障強化のため、官民連携による国内生産拠点拡充を打ち出した。2024年度補正予算案に約3兆円を計上し、先端半導体の量産技術開発や人材育成を加速する。
日本の半導体産業復活へ官民連携で次世代チップ量産
日本政府は次世代半導体の国産化に向け、官民連携プロジェクト「Rapidus」に約1兆円を投じ、2027年の2nmチップ量産を目指す。経産省は国内企業の競争力強化を図る。
トヨタとNTT、自動運転向けAI半導体で協業へ (15.07.2026)
トヨタ自動車とNTTは、自動運転向けAI半導体の共同開発で基本合意した。2028年の実用化を目指し、処理性能を現行比で約10倍に高め、消費電力は3分の1に抑える。両社の技術を融合し、次世代モビリティ社会の基盤を構築する。
半導体戦略加速：国内生産強化へ新たな支援策
日本政府は半導体の国内生産強化を目的とした新たな支援策を発表。経済安全保障の観点から、先端半導体の製造基盤確立を目指し、2025年度までに総額3兆円規模の投資を計画。官民連携で技術開発と人材育成を推進する。
Page 8 of 15