カテゴリー : 半導体
熊本県内半導体投資総額3.7兆円、TSMC進出後JASMが牽引
熊本県内の半導体関連企業の投資予定総額が2026年3月末時点で約3兆7566億円に上ることが県のまとめで判明。TSMCの進出表明以降、JASMの第2工場建設協定が全体を押し上げた。
半導体戦略で官民連携強化へ 次世代チップに3兆円投資
政府は半導体産業の競争力強化に向け、官民連携で次世代チップの開発・量産に約3兆円を投資する方針を固めた。経済安全保障の観点から国内生産基盤を確保する狙い。
STマイクロ、AIデータセンター向け800V DC電源を日本初公開
STマイクロエレクトロニクスは「TECHNO-FRONTIER 2026」で、AIデータセンター向け800V DC電源ソリューションを日本初公開。GaN/SiCパワー半導体やロボット向けソリューションも展示。
インフィニオン、TECHNO-FRONTIER 2026でGaNやロボット向けソリューション展示
インフィニオン テクノロジーズジャパンはTECHNO-FRONTIER 2026に出展。300mm GaNウェハやCoolGaN DriveとPSOC Controlを組み合わせたモータ制御デモ、ヒューマノイドロボット向け3D ToFセンサやロボットアームのデモを公開。
防衛装備庁、テラドローンなど4社採択 迎撃ドローン早期取得
防衛装備庁は7月15日、迎撃ドローン早期取得プログラムでテラドローンなど4社を採択。7月下旬から実証実験を開始し、有望なら8月下旬に量産契約を検討する。
半導体補助金5000億円追加 政府が国内生産強化へ
政府は半導体の国内生産を強化するため、2026年度補正予算案に5000億円の追加補助金を計上する方針を固めた。経済安全保障の観点から重要部品の安定供給を狙う。
日本政府、半導体戦略で官民連携強化へ
日本政府は半導体の安定供給と経済安全保障強化のため、官民連携による国内生産拠点拡充を打ち出した。2024年度補正予算案に約3兆円を計上し、先端半導体の量産技術開発や人材育成を加速する。
日本の半導体産業復活へ官民連携で次世代チップ量産
日本政府は次世代半導体の国産化に向け、官民連携プロジェクト「Rapidus」に約1兆円を投じ、2027年の2nmチップ量産を目指す。経産省は国内企業の競争力強化を図る。
トヨタとNTT、自動運転向けAI半導体で協業へ (15.07.2026)
トヨタ自動車とNTTは、自動運転向けAI半導体の共同開発で基本合意した。2028年の実用化を目指し、処理性能を現行比で約10倍に高め、消費電力は3分の1に抑える。両社の技術を融合し、次世代モビリティ社会の基盤を構築する。
半導体戦略加速：国内生産強化へ新たな支援策
日本政府は半導体の国内生産強化を目的とした新たな支援策を発表。経済安全保障の観点から、先端半導体の製造基盤確立を目指し、2025年度までに総額3兆円規模の投資を計画。官民連携で技術開発と人材育成を推進する。
トヨタとNTT、AI半導体で提携 車載向け次世代チップ
トヨタ自動車とNTTが、車載向けAI半導体の共同開発で基本合意した。両社は2025年までに試作品を完成させ、2030年までの実用化を目指す。自動運転やコネクテッドカーの高度化に対応する。
ニチレイ不正アクセス影響拡大、KFCやくら寿司などに品切れ
ニチレイグループへの不正アクセス被害が食品業界全体に波及。日本KFCやくら寿司、プレナスなどが品切れや営業時間短縮を発表。冷凍食品の出荷停止が続き、小売りでもイオンなどが影響を受ける。
経産省、タワー半導体に1600億円助成 富山・新潟で生産
経済産業省はイスラエルのタワーセミコンダクター日本法人に最大約1600億円の助成を決定。富山と新潟の拠点で光電融合技術向け半導体を生産し、2027年5月から新潟で開始。総投資額約6000億円、月産最大1万8000枚を見込む。
アイオーデータ、SSDなど10製品を最大87%値上げ
アイオーデータは2026年8月3日、ポータブルブルーレイドライブやSSDなど計10製品の価格を最大87.1%引き上げると発表した。半導体や原材料の高騰、物流・燃料費の上昇が理由。
エヌビディア、次世代GPU「Blackwell Ultra」2025年投入へ
エヌビディアが2025年に投入予定の次世代GPUアーキテクチャ「Blackwell Ultra」は、現行Hopper比でAI学習性能を4倍に向上。HBM4メモリ搭載でメモリ帯域幅も大幅増加。データセンター向けに2024年下半期サンプル出荷開始。
米国、中国半導体補助金巡り新制裁検討
米国政府は中国の半導体産業への補助金を巡り、新たな制裁措置を検討している。バイデン政権は中国の半導体製造企業に対する輸出規制を強化する方針で、同盟国との連携も模索している。
米国、半導体輸出規制強化 中国への先端チップ供給制限
米国政府は7月15日、中国への先端半導体輸出規制を強化すると発表。人工知能用チップなどの輸出許可要件を厳格化し、国家安全保障上のリスクに対処する。
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