東芝、次世代パワー半導体で世界シェア30%目標
東芝は、SiCやGaNを用いた次世代パワー半導体事業で、2030年までに世界シェア30%を目指すと発表。新工場建設や研究開発投資を加速し、EV市場の成長を取り込む方針。
東芝は、SiCやGaNを用いた次世代パワー半導体事業で、2030年までに世界シェア30%を目指すと発表。新工場建設や研究開発投資を加速し、EV市場の成長を取り込む方針。
半導体大手キオクシアHDは17日、米国での特許訴訟に敗訴し、約2億2900万ドル(約371億円)の賠償を命じる陪審評決を受けたと発表。米衛星通信大手ビアサットが特許侵害を主張、キオクシアは控訴方針。
キオクシアホールディングスの株価が7月17日に急落し、前日比1万円安の5210円でストップ安に。上場来高値から半値以下となり、米国での特許侵害訴訟が材料視された。
トヨタ自動車と日産自動車が、電気自動車(EV)向け電池の国内生産を強化する。経済産業省の補助金制度を活用し、トヨタは約2500億円、日産は約1500億円を投資。2028年までの量産開始を目指す。
トヨタ自動車が開発する水素エンジン車は、カーボンニュートラル実現の切り札として期待される。しかし、航続距離や水素インフラ整備など、実用化には多くの課題が残る。
レゾナックが半導体材料に注力し、AI半導体向け需要で成長を目指す。2023年の統合から3年半、過去最高の設備投資で事業構造を大転換。後工程材料で世界シェア1位を活かす。
レゾナックが半導体材料事業に注力し、AI半導体向け需要を追い風に過去最高の設備投資を実施。昭和電工と日立化成の統合から3年半、事業構造を大転換し成長を目指す。
レゾナックが半導体材料に注力し、AI半導体向けで成長を目指す。2023年の統合から3年半、事業構造を大転換。過去最高の設備投資で生産能力増強、半導体後工程で世界シェア首位の材料を複数保有。
日本政府は半導体戦略の一環として、台湾TSMCとの協力を強化し、国内生産拠点の拡大を目指す。経済産業省は2024年度から総額約3兆円の支援を計画。
トヨタ自動車とNTTが、次世代車載向けAI半導体の共同開発で基本合意した。2025年までに試作品を完成させ、2030年以降の量産を目指す。
ソニーグループが2024年度第2四半期決算を発表。半導体事業が過去最高益を達成し、ゲーム部門もPS5の好調な販売に支えられて堅調な業績を示した。通期見通しは据え置き。
トヨタ自動車が2027年を目標に全固体電池の量産開始を発表。従来のリチウムイオン電池比で航続距離2倍、充電時間3分の1を実現。EV市場に革命をもたらす可能性。
東洋経済が新連載「日本の半導体産業復活への道筋」を開始。第一回は歴史と現状を分析し、官民連携の重要性を指摘。キオクシアやラピダスなど最新動向を詳報。
世界的な半導体不足が2024年後半には解消に向かい、自動車メーカーの生産正常化が見込まれる。一方、2025年には供給過剰と価格下落のリスクも指摘されている。
さくらインターネットは、ベアメタル型GPUクラウド「高火力PHY」がSakana AIのGENIAC第4期プロジェクトの計算基盤に採用されたと発表。Sakana AIは1兆パラメータ規模のAIモデルを開発する。