政府は15日、半導体戦略を強化する方針を固め、次世代の半導体チップ製造に1兆円規模の支援を行うと発表した。経済産業省が中心となり、国内での先端半導体の生産基盤を確立し、経済安全保障の強化を図る。
支援の具体的内容
支援対象は、回路線幅が2ナノメートル以下の最先端半導体の製造技術に焦点を当てる。政府は、台湾や韓国に依存する現在の半導体供給体制を見直し、国内での一貫生産を目指す。経済産業大臣は「半導体はデジタル社会の基盤であり、安定供給の確保は国家の責務だ」と述べた。
背景と狙い
世界的な半導体不足や地政学的リスクの高まりを受け、各国が自国での生産強化に乗り出している。日本も遅れを取らないよう、官民連携で技術開発を加速させる。今回の支援には、研究開発費や工場建設費の補助が含まれ、国内外の企業が対象となる見通し。
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政府はこの戦略により、2030年までに国内半導体市場のシェアを現在の約3%から20%に引き上げる目標を掲げている。また、関連する雇用創出効果は約10万人と試算されている。
今後の課題
専門家からは「巨額の投資に見合う成果を上げるためには、人材育成や国際協力が不可欠」との指摘がある。政府は今後、半導体関連の専門教育プログラムの拡充や、海外からの技術者受け入れを促進する方針だ。
今回の支援策は、来年度予算案に盛り込まれる予定で、与党内でも了承を得ている。政府は、半導体戦略を経済成長の柱の一つと位置付け、継続的な投資を行う考えを示している。
