米国政府は、中国の半導体産業に対する大規模な補助金を問題視し、新たな制裁措置を検討していることが明らかになった。複数の米政府関係者によると、バイデン政権は中国の半導体製造企業への輸出規制をさらに強化する方向で調整を進めており、日本やオランダなどの同盟国にも同調を求めている。
中国の半導体補助金が国際的な懸念に
中国は国家主導で半導体産業を育成しており、2025年までに1400億ドル以上の補助金を投入する計画を発表している。この巨額の補助金が国際市場での不公平な競争を生み出しているとして、米国は強い懸念を示している。米商務省の高官は「中国の補助金は世界の半導体市場を歪め、米国の国家安全保障を脅かす」と指摘した。
新たな輸出規制の詳細
米国は現在、先端半導体製造装置や関連技術の中国への輸出を厳しく制限しているが、新たな規制ではより広範な品目が対象となる見通しだ。特に、人工知能（AI）やスーパーコンピューティングに使用される半導体の製造に必要な装置や材料が焦点となる。また、中国企業による米国の半導体設計ソフトウェアへのアクセスも制限される可能性がある。
さらに、バイデン政権は同盟国との連携を強化し、日本やオランダにも同様の輸出規制を求める方針だ。日本政府は半導体製造装置の輸出管理を強化する方向で検討を進めており、オランダも半導体リソグラフィ装置の輸出規制を強化する意向を示している。
半導体サプライチェーンの再編加速
米国の制裁強化は、世界の半導体サプライチェーンに大きな影響を与えるとみられる。中国は半導体の自給率向上を目指しており、制裁が強化されれば国内での半導体開発を加速させる可能性がある。一方で、米国や同盟国は半導体の生産拠点を国内に回帰させる動きを強めており、サプライチェーンの再編が加速している。
世界半導体市場は2025年には6000億ドル規模に達すると予測されており、米中対立の激化は市場に不透明感をもたらしている。半導体業界のアナリストは「制裁の影響は広範囲に及び、半導体の供給不足や価格上昇を引き起こす可能性がある」と警告する。
