政府は半導体の国内生産基盤を強化するため、新たな支援パッケージをまとめた。製造装置や材料メーカーへの補助金を拡充し、総額3兆円規模の投資を計画する。経済安全保障の観点から、先端半導体の安定供給を確保する狙いがある。
支援内容の詳細
新パッケージでは、工場建設費の半額を補助する制度を拡大。特に、先端ロジック半導体やメモリ、パワー半導体など戦略分野に焦点を当てる。また、研究開発向けの税制優遇も強化する。
業界の反応
半導体業界からは歓迎の声が上がる一方、人材不足や電力確保など課題も指摘されている。経産省幹部は「官民連携で国際競争力を高める」と述べた。
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