政府は、半導体の国内生産能力を2030年までに現在の約3倍に引き上げることを目指し、新たな法律を制定する方針を固めた。経済安全保障の観点から、半導体の安定供給確保が急務となっていることを受けた措置だ。
新法の概要と目標
新法は、半導体の設計や製造、材料、製造装置など、サプライチェーン全体を対象とする。政府は、国内での半導体生産を促進するため、補助金や税制優遇措置を講じる方針。また、先端半導体の研究開発にも重点を置き、官民連携で技術革新を加速させる。
具体的な数値目標として、2030年までに国内半導体生産額を現在の約5兆円から15兆円に拡大することを掲げる。これにより、世界市場における日本のシェアを現在の約10%から20%に引き上げる狙いだ。
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背景と課題
半導体は、自動車や家電、スマートフォンなどあらゆる電子機器に不可欠な部品であり、経済安全保障上の重要物資と位置づけられている。近年、台湾や中国をめぐる地政学的リスクの高まりを受け、半導体の供給網の脆弱性が顕在化している。
政府関係者は「半導体の安定供給は国の存立に関わる問題だ。国内での生産基盤を強化し、海外依存から脱却する必要がある」と述べている。
今後のスケジュール
政府は、今秋の臨時国会に新法を提出する方向で調整を進める。成立後は、関連予算を確保し、具体的な支援策を実施する見通しだ。
また、新法の制定に合わせて、半導体産業の育成を担う専門組織を経済産業省内に設置することも検討している。
