日本政府は半導体産業の競争力強化に向け、官民連携を強化する新法の制定を検討していることが明らかになった。経済産業省が年内にも関連法案を提出する方針で、国内生産基盤の確保や技術開発の促進を目指す。
新法の背景と目的
半導体は経済安全保障の観点から重要性が高まっており、世界各国で補助金や規制緩和などの支援策が打ち出されている。日本では、2022年に成立した「経済安全保障推進法」に基づき、半導体などの重要物資の安定供給確保を図っているが、さらに踏み込んだ法整備が必要と判断した。
新法では、政府が半導体の生産拡大や技術開発に関する基本計画を策定し、民間企業との協力を強化する枠組みを設ける。また、補助金や税制優遇措置など、具体的な支援策も盛り込まれる見通しだ。
経産省の狙い
経済産業省の担当者は「半導体はデジタル社会の基盤であり、安定供給の確保は国家的課題だ。官民一体となって取り組む体制を整えたい」と述べている。特に、先端半導体の製造技術や、次世代半導体の研究開発に重点を置く方針だ。
政府は2021年度から半導体関連の予算を大幅に増額しており、2023年度補正予算では約1.3兆円を計上。台湾積体電路製造（TSMC）の熊本工場への補助金や、ラピダスへの支援などが行われている。
産業界の反応
半導体業界からは歓迎の声が上がる一方、持続可能な支援策を求める意見も出ている。日本半導体工業会の関係者は「法整備により長期的なビジョンが示されることは重要だが、国際競争の中で日本の強みをどう活かすかが課題だ」と指摘する。
また、人材育成や研究開発の促進も不可欠で、産学連携の強化が求められる。政府は大学や研究機関との連携も視野に入れている。
今後のスケジュール
経産省は年内に法案の概要をまとめ、来年の通常国会への提出を目指す。成立すれば、2025年度からの施行を想定している。政府は半導体戦略を国家プロジェクトとして位置づけ、官民総力戦で臨む構えだ。
