カテゴリー : 半導体


「写ルンです」40周年、白黒と防水の新モデル投入

富士フイルムが「写ルンです」40周年を記念し、白黒フィルムモデル「写ルンです Black and White」と防水モデル「写ルンです Active」を発表。白黒モデルはカラーネガ現像店で処理可能、防水モデルは水深10m対応。

AI学習とメモリの壁:ハイパーパラメータ調整の実態

AI開発におけるハイパーパラメータ調整の工程で、DRAMの速度・帯域・容量という「メモリの壁」がどのように立ちはだかり、エンジニアがそれをどう克服しているのかを具体例と共に解説。メモリ技術の進化がAIの未来を左右する。

中国自主開発スパコン「霊晟」が世界一に

中国が自主開発した霊晟(LineShine)スーパーコンピューティングシステムが、ドイツ・ハンブルクの国際会議で発表されたTOP500リストで、2.198EFlopsの性能で首位を獲得した。

ソニーG、EV向け半導体で新会社 26年営業開始

ソニーグループは、電気自動車向け半導体を手掛ける新会社「ソニー・セミコンダクタ・ソリューションズ」を2026年に設立し、営業を開始する。車載センサーや通信半導体を開発し、成長市場を取り込む。

EVシフトで半導体需要急増、30年に8割増

電気自動車(EV)の普及に伴い、車載半導体の需要が急拡大。2030年には世界市場が2023年比で約8割増の1600億ドルに達する見通しだ。日本企業の競争力強化が急務。

半導体不足で自動車生産調整へ

世界的な半導体不足が自動車業界に深刻な影響を及ぼし、主要メーカーが生産調整を余儀なくされている。2024年の世界自動車生産台数は最大で10%減少する見通しだ。

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