ソニーG、EV向け半導体で新会社 26年営業開始
ソニーグループは、電気自動車向け半導体を手掛ける新会社「ソニー・セミコンダクタ・ソリューションズ」を2026年に設立し、営業を開始する。車載センサーや通信半導体を開発し、成長市場を取り込む。
ソニーグループは、電気自動車向け半導体を手掛ける新会社「ソニー・セミコンダクタ・ソリューションズ」を2026年に設立し、営業を開始する。車載センサーや通信半導体を開発し、成長市場を取り込む。
トヨタ自動車とNTTは、自動運転技術向けの人工知能(AI)開発で協業すると発表した。両社は2028年までに、事故を未然に防ぐ高度な運転支援システムの実用化を目指す。
電気自動車(EV)の普及に伴い、車載半導体の需要が急拡大。2030年には世界市場が2023年比で約8割増の1600億ドルに達する見通しだ。日本企業の競争力強化が急務。
生成AIブームと半導体株高を背景に、AI関連ファンドが存在感を高めている。NISA人気のオルカンを上回るリターンを記録し、過去1年で100%超のファンドも登場。注目の5本を紹介。
トヨタ自動車とNTTは、自動運転技術向けのAI半導体を共同開発すると発表した。2028年の量産開始を目指し、性能は現行比で数十倍に。両社は交通事故ゼロ社会の実現を掲げる。
トヨタ自動車とNTTが自動運転車向けAI半導体の共同開発で合意。2028年までの量産を目指し、性能は現行比で数十倍に向上する見通し。
米IBMは6月25日、世界初のsub-1nm(1nm未満)チップ技術を発表した。トランジスタサイズは0.7nmノード相当で、3D構造「ナノスタック」により集積度を向上。2nm比で性能最大50%向上、電力効率70%改善を見込む。
電気自動車(EV)への移行が加速する中、自動車用半導体の需給逼迫が深刻化。日系メーカーは生産調整を余儀なくされ、2025年までの供給正常化は困難との見方が強まっている。
ソニーグループは半導体事業において、イメージセンサー市場での首位維持を目指し、次世代戦略を発表。自動運転やIoT向けに新製品を投入し、2025年までに売上高1兆円を目標とする。
トヨタ自動車とNTTは、自動運転技術向けのAI半導体を共同開発すると発表した。2028年の実用化を目指し、両社の技術を融合して高性能・低消費電力のチップを開発する。
クアルコムは6月24日、Investor Dayでデータセンター向けCPU「Dragonfly C1000」を含む製品ロードマップを発表。C1000はOryonコアを採用し、5GHz超の動作周波数と250以上のコアを搭載。Metaが次世代サーバに採用し、2028年後半に生産開始予定。
世界的な半導体不足が自動車産業に深刻な打撃を与えている。トヨタ自動車は2025年の生産計画を下方修正し、部品調達の困難さが長期化する見通しだ。業界全体で年間数百万台の減産が予想される。
NTTデータとNECがAI向け半導体や量子コンピューティング分野で協業する方針。政府の後押しも受け、国内技術の競争力強化を目指す。2025年度からの共同開発が焦点に。
トヨタ自動車とNTTは、自動運転向けAI半導体の共同開発で合意した。2028年の実用化を目指し、消費電力を現行比で1/100に低減する次世代チップを開発。両社の技術を融合し、高度な処理性能と省電力を両立する。
IBM Researchは、独自のNanoStack技術を用いた0.7nmプロセス「CMOS 7A」のチップ試作に成功。2nm世代と比較して動作周波数を50%向上、消費電力を70%削減し、SRAM面積を40%削減した。
Riot Gamesは6月24日、アンチチートシステム「Vanguard」にPre-Check機能を追加。ゲーム起動時のみ動作し、終了後はシャットダウン可能に。Windows 11 25H2以降が必要。
ASUS JAPANは6月17日の法人向けイベントで、NVIDIA Rubin世代のAIサーバー「XA NR1I-E12L」を国内初展示。独自のハイブリッド冷却(GPU液冷+CPU空冷)を採用し、高効率冷却と運用性を両立。
SBペイメントサービスはイスラエル・Riskifiedと提携し、EC事業者向けAI不正検知ソリューション「Riskified」の導入・活用支援を開始。不正利用抑止や決済完了率向上でEC成長を支援する。
トヨタ自動車とNTTは、自動運転技術向けのAI半導体を共同開発すると発表した。2028年の量産開始を目標に、消費電力を従来の1/10に抑える高性能チップを目指す。
トランプ前大統領の関税政策が半導体業界に打撃を与えている。エヌビディア、AMD、インテルの3社で最大1兆円超の損失リスクが浮上。特にエヌビディアはAI向け半導体需要に依存しており、中国向け輸出規制強化が直撃する見通しだ。
生成AIの進化が半導体設計の自動化を加速し、EDA(電子設計自動化)市場に変革をもたらしている。従来のEDAツールにAIを組み込むことで、設計効率が飛躍的に向上し、新たな市場プレイヤーの参入も相次いでいる。