NVIDIA次期CPU RosaのコアはRigel、Arm v9.2
NVIDIAが7月7日に公開したブログで、次期Feynman世代のCPU「Rosa」に採用されるコアアーキテクチャが「Rigel」と命名されたことが明らかになった。Arm v9.2ベースで、前世代Olympusコアを発展させた設計。
NVIDIAが7月7日に公開したブログで、次期Feynman世代のCPU「Rosa」に採用されるコアアーキテクチャが「Rigel」と命名されたことが明らかになった。Arm v9.2ベースで、前世代Olympusコアを発展させた設計。
NVIDIAがGPUの製造委託先としてTSMC一辺倒から脱却し、Intel Foundryを新たな候補として検討していることが明らかになった。サプライチェーン多様化の一環。
トヨタ自動車とNTTは、自動運転技術向けのAI半導体を共同開発すると発表。2028年までの実用化を目指し、両社の技術を融合。次世代モビリティ社会の実現に向けた重要な一歩となる。
トヨタ自動車とNTTは、自動運転技術向けのAI半導体を共同開発することで合意した。2028年までの量産開始を目指し、両社の強みを生かした省電力・高性能チップを開発する。
ソフトバンクは独自AI半導体「AISTOCK」の開発を発表。TSMCの3nmプロセスで製造し、2027年の量産開始を目指す。処理性能は既存品比で約3倍、消費電力は40%削減を見込む。
米国政府は10月7日、中国への半導体関連輸出を大幅に制限する新規制を発表した。国家安全保障上の懸念を理由に、先端半導体や製造装置の輸出許可を厳格化し、米国人の中国半導体企業への支援も制限する。
政府は2025年度までに高速道路で自動運転トラックの実用化を目指す方針を固めた。2024年度中の実証実験を経て、レベル4相当の運行を認可する見通し。人手不足解消や物流効率化への期待が高まる。
日本政府は半導体戦略を強化し、官民連携で国内生産拠点の拡大を加速する。2025年度までに総額3兆円の投資を計画し、次世代半導体の量産を目指す。
地盤改良工事の工程管理をデジタル化する新システムが開発された。施工データのリアルタイム収集と分析により、品質向上と作業効率化を実現。現場の生産性向上に貢献する。
NVIDIAは米国に新たな半導体工場を建設し、総額5000億ドルを投資すると発表。2028年までの稼働開始を目指し、先端半導体の生産能力を大幅に拡大する計画だ。
半導体受託生産の新興企業が、ルネサスエレクトロニクスとの協業により車載向け半導体市場に参入する。2026年までの量産開始を目指し、車載向け半導体の供給不足解消に貢献する見込み。
世界的な半導体不足が自動車業界に深刻な影響を与えている。トヨタ自動車は2024年度の生産計画を下方修正し、日産自動車も減産を余儀なくされるなど、各社が対応に追われている。
台湾の半導体受託生産大手PSMCが、日本初の工場を宮城県に建設する方針を固めた。2024年着工、2026年稼働を目指し、経済安全保障の観点から日本政府が支援する見通し。
トヨタ自動車とNTTは、自動運転技術向けのAI半導体を共同開発することで合意した。2028年の実用化を目指し、車載AIの処理能力を飛躍的に向上させる。
東洋経済オンラインが新連載「テクノロジーの地政学」を開始。半導体やAIを巡る米中対立、日本の戦略を専門家が解説。第1回は半導体の地政学的リスクと日本の対応を深掘りする。
NVIDIAが世界時価総額で3兆3000億ドルを突破し、マイクロソフトを抜いて首位に。AI向け半導体需要が急拡大、GPU「H100」が牽引。アナリストは「AI革命の中心」と評価。
キオクシアは7月3日、第10世代TLC NAND「BiCS FLASH」のサンプル出荷を開始。332層積層でビット密度向上、インタフェース速度4.8Gb/秒、電力効率も改善。AI向けストレージ需要に対応。
サムスン電子はミッドレンジスマートフォン向け新型AP「Exynos 1580」を発表。CPU性能は前世代比で最大20%向上し、AI処理能力も強化。2025年発売のGalaxy Aシリーズに搭載見込み。
政府はAI・半導体分野の国内開発・製造基盤強化に向け、官民で10兆円超の投資を目指す方針を固めた。2024年度の経済対策に盛り込み、次世代半導体の量産やデータセンター整備を加速する。