カテゴリー : 半導体
トヨタとNTT、自動運転向けAI半導体で協業 (03.07.2026)
トヨタ自動車とNTTは、自動運転技術向けのAI半導体を共同開発することで合意した。2028年の実用化を目指し、車載AIの処理能力を飛躍的に向上させる。
東洋経済新連載「テクノロジーの地政学」開始、半導体・AI競争分析
東洋経済オンラインが新連載「テクノロジーの地政学」を開始。半導体やAIを巡る米中対立、日本の戦略を専門家が解説。第1回は半導体の地政学的リスクと日本の対応を深掘りする。
NVIDIAが世界時価総額首位、AI需要で株価急騰
NVIDIAが世界時価総額で3兆3000億ドルを突破し、マイクロソフトを抜いて首位に。AI向け半導体需要が急拡大、GPU「H100」が牽引。アナリストは「AI革命の中心」と評価。
キオクシア、第10世代TLC NANDサンプル出荷開始
キオクシアは7月3日、第10世代TLC NAND「BiCS FLASH」のサンプル出荷を開始。332層積層でビット密度向上、インタフェース速度4.8Gb/秒、電力効率も改善。AI向けストレージ需要に対応。
サムスン電子、ミッドレンジ向け半導体「Exynos 1580」発表
サムスン電子はミッドレンジスマートフォン向け新型AP「Exynos 1580」を発表。CPU性能は前世代比で最大20%向上し、AI処理能力も強化。2025年発売のGalaxy Aシリーズに搭載見込み。
政府、AI半導体に官民10兆円超投入へ
政府はAI・半導体分野の国内開発・製造基盤強化に向け、官民で10兆円超の投資を目指す方針を固めた。2024年度の経済対策に盛り込み、次世代半導体の量産やデータセンター整備を加速する。
「写ルンです」40周年、白黒と防水の新モデル投入
富士フイルムが「写ルンです」40周年を記念し、白黒フィルムモデル「写ルンです Black and White」と防水モデル「写ルンです Active」を発表。白黒モデルはカラーネガ現像店で処理可能、防水モデルは水深10m対応。
NVIDIA次世代GPU Rubin 2026年投入 HBM4搭載
NVIDIAは2026年に次世代GPUアーキテクチャ「Rubin」を投入する。HBM4メモリを搭載し、AI性能が大幅に向上。2027年には「Rubin Ultra」も計画。
AI学習とメモリの壁：ハイパーパラメータ調整の実態
AI開発におけるハイパーパラメータ調整の工程で、DRAMの速度・帯域・容量という「メモリの壁」がどのように立ちはだかり、エンジニアがそれをどう克服しているのかを具体例と共に解説。メモリ技術の進化がAIの未来を左右する。
韓国政府、半導体・AI・データセンターの3大メガプロジェクト発表
韓国政府は6月29日、半導体、フィジカルAI、AIデータセンターの3分野に集中投資する計画を発表。Samsungは約279兆ウォン、SKは約105兆ウォンの投資を表明し、国家のAI転換を加速する。
トヨタとNTT、自動運転向けAI半導体で協業へ (30.06.2026)
トヨタ自動車とNTTが、自動運転技術向けのAI半導体開発で協業する方針を固めた。両社は2025年までに共同で新会社を設立し、2030年までに総額5兆円を投じて世界最高水準の半導体を量産する計画だ。
EV補助金打ち切りで国内販売に暗雲、トヨタと日産に試練
経済産業省が2025年度から電気自動車（EV）購入補助金を段階的に廃止する方針を固めた。国内EV販売は補助金に依存しており、トヨタや日産などの自動車メーカーは販売戦略の見直しを迫られる。
中国自主開発スパコン「霊晟」が世界一に
中国が自主開発した霊晟（LineShine）スーパーコンピューティングシステムが、ドイツ・ハンブルクの国際会議で発表されたTOP500リストで、2.198EFlopsの性能で首位を獲得した。
ソニー半導体、AI時代の成長戦略と6000億円投資
ソニーグループは半導体事業でAI時代を見据え、2026年までに約6000億円を投資。画像センサー需要拡大に対応し、トヨタやホンダとの提携で車載向けも強化する。
世界半導体市場25年に6000億ドル超 AIけん引
世界半導体市場が2025年に6000億ドルを突破する見通し。AI関連需要がけん引役となり、前年比約11%増の成長が見込まれる。日本も政府支援で復活の兆し。
トヨタとNTT、自動運転向けAI半導体で協業へ (29.06.2026)
トヨタ自動車とNTTは、自動運転技術向けにAI半導体を共同開発することで基本合意した。2028年の実用化を目指し、車載用として世界最高水準の処理能力を実現する方針。
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