ソニーグループと半導体受託生産の世界最大手である台湾積体電路製造（TSMC）は11日、次世代の画像センサーを生産する合弁会社を設立すると発表した。スマートフォン向けとして、2029年にも量産を始める。将来的にロボットや工場設備などを自律的に動かす「フィジカルAI（人工知能）」の普及による需要拡大を見込む。
合弁会社の概要と出資比率
合弁会社への出資額は計7470億円で、出資割合はソニーG側が約60%、TSMCが約40%。ソニーG傘下の半導体大手ソニーセミコンダクタソリューションズが熊本県合志市に持つ画像センサー工場内に、開発設備や生産ラインを設ける。政府からの補助金を受けることを前提として検討を進めているという。
熊本地震の影響と復旧見通し
7月の熊本地震では、この工場に大きな被害はなく、1カ月ほどで完全復旧できる見通しという。
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CMOS画像センサーの市場と将来性
CMOS画像センサーはスマホのカメラで「目」の役割を果たす半導体で、ソニーGが世界シェアの半分を超える最大手だ。画像センサーの用途は、生成AIの普及で自動運転車やロボットにも広がると期待されている。
ソニーGとTSMCは5月に基本合意していた。ソニーGは設備投資を抑制しつつ、TSMCはフィジカルAIへの事業拡大を狙う。
