ソニーグループと、半導体受託製造で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は11日、次世代画像センサーを製造する合弁会社を設立すると発表した。熊本県合志市でソニーグループが設ける新工場を拠点に、2029年に量産を始める計画だ。
出資比率と総額
ソニーグループの半導体子会社ソニーセミコンダクタソリューションズが約6割、TSMCが約4割を出資し、ソニー側の連結子会社とする。出資総額は7470億円。次世代型のスマートフォン向け画像センサーを製造するとしている。
戦略的提携の経緯
ソニーグループとTSMCは今年5月、戦略的提携に向けた基本合意書を交わし、合弁会社の設立を検討していた。
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