ソニーグループの半導体子会社であるソニーセミコンダクタソリューションズ（神奈川県厚木市）は11日、半導体受託生産の世界最大手である台湾積体電路製造（TSMC）と共同で、2029年に熊本県で次世代画像センサーの量産を開始すると発表した。中核拠点となる合弁会社への出資額は両社合計で約7470億円となる。
合弁会社の設立と出資比率
ソニー側とTSMCは11日付で、合弁会社の設立に関して法的拘束力のある確定契約を結んだ。出資比率はソニー側が62％、TSMCが38％で、ソニーグループの連結子会社としてソニー主導で事業を展開する。合弁会社の代表取締役もソニー側から選出する。
熊本県内での生産体制構築
ソニーは5月、TSMCと次世代画像センサーの開発・製造で提携することで基本合意したと発表していた。熊本県合志市に新設したソニーの工場を合弁会社に移管し、生産ラインや開発体制を構築する方針だ。
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最大震度7の熊本地震はソニーを含め半導体業界に打撃を与えたが、人工知能（AI）向けの需要拡大を見据え、巨額投資を決めた。
