米国政府は、中国向け半導体輸出規制をさらに強化し、先端チップ製造装置も規制対象に加える方針を固めたことが分かった。関係者への取材で明らかになった。
新たな規制の内容
新たな規制では、これまで規制対象となっていなかった先端半導体製造装置も輸出許可の対象に含まれる。これにより、中国の半導体産業の技術発展に歯止めをかける狙いがあるとみられる。
発表時期と影響
規制は早ければ今週中にも発表される見通しで、中国の半導体メーカーや関連企業への影響が懸念されている。米国と中国の間では半導体をめぐる緊張が続いており、今回の措置でさらに溝が深まる可能性もある。
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