トヨタ自動車と日立製作所は、自動運転技術に欠かせない高性能半導体の共同開発で基本合意した。両社は2027年までに量産化を目指すと発表した。
開発の背景
自動運転の実用化に向けては、車載カメラやセンサーから得られる膨大なデータを瞬時に処理する高性能な半導体が必要となる。トヨタはこれまで、半導体の一部を外部調達に依存してきたが、自動運転の高度化に伴い、自社の車両に最適化した半導体の開発が不可欠と判断した。
共同開発の内容
今回の合意では、トヨタが車両側の要件を提示し、日立が半導体の設計・製造を担当する。両社は、2027年までの量産化を目指し、開発を進める。具体的な開発費や生産体制については、今後詰めるとしている。
今後の影響
今回の共同開発により、トヨタは自動運転技術の競争力を高めるとともに、半導体の安定調達につなげる狙いがある。日立にとっては、自動車向け半導体市場での存在感を強める機会となる。両社は、この技術をトヨタ車だけでなく、他の自動車メーカーにも提供する可能性があるとしている。
自動運転技術を巡っては、国内外の自動車メーカーやIT企業が開発競争を激化させており、今回の提携が市場に与える影響が注目される。



