日本政府、半導体戦略で新たな補助金制度を発表

日本政府は半導体産業の強化に向け、新たな補助金制度を発表した。2025年度から総額3兆円規模の支援を行い、最先端半導体の国内生産拠点拡大を目指す。

日本ニュース 2026/07/03 00:46

政府、半導体支援で新制度を創設

日本政府は4月15日、半導体産業の競争力強化を目的とした新たな補助金制度を正式に発表した。経済産業省が主導するこの制度は、2025年度から2029年度までの5年間で総額3兆円規模の財政支援を行うもので、最先端半導体の国内生産拠点の整備や研究開発を促進する。

補助金の主な対象は、北海道千歳市で2nm世代の半導体量産を目指すRapidusや、熊本県に工場を建設中の台湾積体電路製造（TSMC）などとみられる。経済産業省の担当者は「国内の半導体基盤を強化し、経済安全保障を確保するため、戦略的な投資を行う」と述べた。

政府は2030年までに国内の半導体生産比率を現在の約2％から10％以上に引き上げる目標を掲げている。今回の補助金制度は、この目標達成のための重要な施策の一つと位置づけられている。

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半導体業界からは歓迎の声が上がっている。日本半導体産業協会の会長は「長期的な視点での支援は業界の成長に不可欠であり、今回の決定を高く評価する」とコメントした。一方で、人材育成や技術開発の加速など、ソフト面での支援も必要との指摘もある。