政府、次世代半導体戦略を発表 2030年に国内生産能力３倍へ

政府は次世代半導体の国内生産能力を2030年までに3倍に引き上げる戦略を発表。官民で5兆円規模の投資を計画する。

日本ニュース 2026/07/28 05:10

政府は28日、次世代半導体の国内生産能力を2030年までに現在の3倍に引き上げる新たな戦略を発表した。官民合わせて5兆円規模の投資を見込み、経済安全保障の強化を図る。

戦略の概要

戦略では、先端ロジック半導体やメモリ、パワー半導体など幅広い品目を対象に、国内製造基盤を拡充する。具体的には、複数の産学連携拠点を新設し、設計から製造まで一貫したサプライチェーンを構築する。

また、人材育成にも重点を置き、大学や研究機関と連携したプログラムを開始。5年間で約1万人の半導体技術者を育成する目標を掲げた。

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世界的な半導体需給の逼迫や地政学的リスクの高まりを受け、政府は国内生産の重要性を強調。戦略の実現により、半導体の安定供給を確保し、自動車やデジタル機器など関連産業の競争力向上につなげたい考えだ。