富士フイルム、AI向け半導体材料の生産能力3倍に　大分工場に新棟

富士フイルムは21日、大分県の子会社工場に新棟を開所し、AI向け半導体の洗浄に使うポストCMPクリーナーの生産能力を従来の約3倍に拡大。安定供給と販売拡大を目指す。投資額は約70億円。

日本ニュース 2026/08/21 09:19

富士フイルムは21日、大分県内で半導体材料事業を手がける子会社の工場新棟の開所式を行った。人工知能（AI）向け半導体などの高性能化に欠かせない研磨後の洗浄に使用する材料「ポストCMPクリーナー」の同工場での生産能力を従来の約3倍に拡大し、さらなる販売拡大と安定供給を目指す。

新棟の概要と投資額

新棟は富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（横浜市）の大分工場（大分市）に設けられた。地上4階建てで、延べ床面積は約3600平方メートル。投資額は約70億円。

式では、富士フイルムの岩崎哲也専務執行役員が「大分から世界の半導体を支える材料を生み出し続けていく」と意義を強調。佐藤樹一郎知事は「世界の半導体産業の進歩に大きく貢献いただけると期待している」と話した。

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富士フイルムホールディングスはグループ全体で2030年度の半導体材料事業の売上高目標を5000億円としている。ポストCMPクリーナーは、30年度に売上高が24年度比で2倍以上に成長すると見込む。