半導体パッケージ基板向けガラスクロスで世界シェアをほぼ独占する日東紡。当初見込んだ5G向けの拡大は目算が外れたが、生産能力の増強がAI需要の爆発で当たり、需給逼迫が続いている。
ガラスクロス需給逼迫が続く
銅張積層板（CCL）大手メーカーの8月の四半期決算説明会で、経営幹部らが同じような説明を繰り返した。「ガラスクロスの調達制約で、拡販のペースがやや鈍化するかもしれない」「大きな課題はやはりガラスクロスの制約で、引き続き苦戦している」。2024年ごろから代わり映えのしない光景が続いている。
CCLは半導体パッケージ基板やプリント基板の基礎素材で、銅箔のほか絶縁層に樹脂、フィラー、ガラスクロスが使われる。特にガラスクロスの需給が逼迫し、先端半導体の生産のボトルネックとなっており、この状況は3年近く続く。
—
日東紡の技術とエヌビディアからの接近
この先端半導体向けガラスクロスで、日東紡は単独で世界首位を走る。100年以上の歴史を持つ老舗企業が、今や先端半導体の生産に影響を与える存在として熱視線を浴びる。サプライチェーン上では離れた位置にあるはずの米エヌビディアから直接アプローチが来たこともあった。
日東紡の梶川浩希上席執行役は「直接の販売先はあくまでCCLメーカーで、以前は直接対話する機会はなかった。劇的に状況が変わった」と語る。
