カテゴリー : 半導体
トヨタとNTT、自動運転向けAI半導体で協業へ (01.07.2026)
トヨタ自動車とNTTは、自動運転技術向けのAI半導体を共同開発することで合意した。2028年の実用化を目指し、処理性能を現行比で約10倍に高める計画だ。両社の技術を融合し、次世代モビリティ社会の基盤を構築する狙い。
EVシフトで変わる車載半導体、日本企業の競争力は？
EVシフトにより車載半導体の需要構造が変化。パワー半導体やセンサーが重要に。日本企業はSiCやGaNで強みを持つが、海外勢との競争激化が予想される。
トヨタ水素エンジン、実用化への課題と可能性 (01.07.2026)
トヨタ自動車が開発を進める水素エンジンは、カーボンニュートラル実現の鍵となる技術だが、実用化にはインフラ整備やコスト削減など多くの課題が残る。本記事ではその現状と将来性を探る。
半導体産業復活へ官民連携新会社設立
日本政府と民間企業が連携し、先端半導体の国産化を目指す新会社「Rapidus」を設立。2027年までに2ナノメートル世代の量産工場稼働を計画し、経済安全保障上の重要性が高まる中、産業競争力強化を図る。
政府、AI半導体に官民10兆円超投入へ
政府はAI・半導体分野の国内開発・製造基盤強化に向け、官民で10兆円超の投資を目指す方針を固めた。2024年度の経済対策に盛り込み、次世代半導体の量産やデータセンター整備を加速する。
トヨタと日産、EV半導体協業 26年量産
トヨタ自動車と日産自動車は、電気自動車向け次世代半導体の共同開発で基本合意した。高出力・低消費電力のSiCパワー半導体を2026年までに量産化し、コスト削減と性能向上を目指す。
米中半導体摩擦でASML中国売上急減、日本企業へ影響
オランダASMLの中国向け売上比率が2024年に11%に急減。米国規制強化で半導体製造装置の輸出制限が影響。日本企業はEUV関連部材で恩恵も、中国市場縮小リスク。
日本の半導体戦略、官民連携で復活なるか (01.07.2026)
政府と企業の連携により、日本の半導体産業復活への取り組みが加速。ラピダス社の2nmプロセス量産計画や、経産省の補助金政策など、最新動向を詳報。
「写ルンです」40周年、白黒と防水の新モデル投入
富士フイルムが「写ルンです」40周年を記念し、白黒フィルムモデル「写ルンです Black and White」と防水モデル「写ルンです Active」を発表。白黒モデルはカラーネガ現像店で処理可能、防水モデルは水深10m対応。
NVIDIA次世代GPU Rubin 2026年投入 HBM4搭載
NVIDIAは2026年に次世代GPUアーキテクチャ「Rubin」を投入する。HBM4メモリを搭載し、AI性能が大幅に向上。2027年には「Rubin Ultra」も計画。
AI学習とメモリの壁：ハイパーパラメータ調整の実態
AI開発におけるハイパーパラメータ調整の工程で、DRAMの速度・帯域・容量という「メモリの壁」がどのように立ちはだかり、エンジニアがそれをどう克服しているのかを具体例と共に解説。メモリ技術の進化がAIの未来を左右する。
韓国政府、半導体・AI・データセンターの3大メガプロジェクト発表
韓国政府は6月29日、半導体、フィジカルAI、AIデータセンターの3分野に集中投資する計画を発表。Samsungは約279兆ウォン、SKは約105兆ウォンの投資を表明し、国家のAI転換を加速する。
米中摩擦で半導体受託生産の受注増、日本企業に追い風
米中摩擦の激化により、半導体の受託生産（ファウンドリー）市場で日本企業への受注が増加している。台湾・TSMCへの依存リスクを回避する動きが加速し、ルネサス エレクトロニクスやソニーセミコンダクタなどが恩恵を受ける可能性がある。
トヨタとNTT、自動運転向けAI半導体で協業へ (30.06.2026)
トヨタ自動車とNTTが、自動運転技術向けのAI半導体開発で協業する方針を固めた。両社は2025年までに共同で新会社を設立し、2030年までに総額5兆円を投じて世界最高水準の半導体を量産する計画だ。
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