トヨタ自動車と日産自動車は、電気自動車（EV）向け次世代半導体の共同開発で基本合意した。両社は炭化ケイ素（SiC）を用いたパワー半導体の量産技術を共同で開発し、2026年までに実用化する計画だ。この協業により、EVの航続距離延長とコスト削減を同時に実現する狙いがある。
協業の背景と目的
自動車業界では、EVシフトの加速に伴い、電力変換効率に優れたSiCパワー半導体の需要が急増している。SiCは従来のシリコン半導体に比べ、電力損失を半減でき、放熱性にも優れる。しかし、製造コストが高く、量産技術の確立が課題となっていた。トヨタと日産は、共同開発により開発期間の短縮と投資負担の軽減を図る。
両社は、2023年から共同で要素技術の研究を開始し、2025年までに量産プロセスを確立する予定。2026年には、トヨタのbZシリーズや日産のアリアなど、次世代EVへの搭載を目指す。また、協業の成果は他の自動車メーカーや部品メーカーにも開放する方針で、業界全体の競争力強化につなげる。
具体的な取り組み
共同開発の対象は、SiC基板の製造技術から、パワーモジュールの設計、車載インバーターへの応用まで多岐にわたる。特に、高電圧・大電流に耐えるパッケージ技術の開発に注力する。トヨタは、これまでハイブリッド車向けにSiCパワー半導体を一部採用してきたが、日産はEV向けに本格導入を検討していた。
両社は、半導体メーカーとの連携も強化。トヨタはデンソーと共同でSiCの研究を進めており、日産はルネサスエレクトロニクスと協業している。今回の合意により、これらのパートナー企業も含めたコンソーシアム形成の可能性もある。
業界への影響
自動車業界では、EVの普及に伴い半導体の重要性が増している。2021年の半導体不足で生産停止を余儀なくされた経験から、各社は安定調達と技術開発に注力している。トヨタと日産の協業は、競合他社にも波及効果を与えるとみられる。
ホンダやマツダも、SiC半導体の開発を加速させており、業界全体で技術競争が激化している。一方で、共同開発による標準化が進めば、部品コストの低減やサプライチェーンの効率化が期待できる。両社は、2025年までに量産技術の確立を目指し、EVの競争力強化を図る。
