ソニーグループと半導体受託製造で世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は１１日、次世代画像センサーを製造する合弁会社を設立すると発表した。出資額は両社合計で７４７０億円となる。
熊本県合志市でソニーグループが設ける新工場を拠点に、スマートフォン向け製品の量産を２０２９年に開始する計画だ。
新会社の出資比率と代表取締役
新会社はソニーグループ傘下で半導体事業を手がけるソニーセミコンダクタソリューションズが約６割、ＴＳＭＣが約４割を出資。ソニー側の連結子会社とする。代表取締役はソニー側から選出される。
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両社は今年５月、戦略的提携に向けた基本合意書を締結し、合弁会社の設立を検討していた。ソニーの設計に関するノウハウとＴＳＭＣの製造技術を組み合わせ、開発能力を強化する。
当面はスマホ向け、中長期的には車載やロボティクスへ
当面はスマホ向け製品の量産を手がけ、中長期的には車載向けやロボティクスなど「フィジカルＡＩ（人工知能）」分野での応用も視野に入れる。
発表を受け、熊本県の木村敬知事は「地震の被災から立ち上がろうとしている熊本県の経済復興に向けた起爆剤となるもので、大変心強く感じている」とコメントした。
