韓国の半導体大手サムスン電子は8日、横浜市に新設した研究開発拠点の開所式を開いた。主に半導体チップを保護して製品化する「パッケージ技術」を磨く。半導体の素材や製造装置に強い日本企業とも連携し、半導体製造の競争力を高める狙いがある。
開所式には約100人が出席
開所式には、国会議員や日本の製造装置企業などから約100人が出席した。
来賓として出席した菅義偉元首相は、コロナ禍で半導体不足によって製品を生産できなくなった経験に触れ、「半導体の生産能力がデジタル化の足かせになることがあってはならない」と述べた。サムスン電子の半導体部門を統括する全永鉉副会長は「韓国が持つ世界トップクラスの半導体の設計・製造能力と、日本の強みを生かして、横浜から半導体の未来を切り開く」と日韓連携を強調した。
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先端パッケージ技術に重点
この拠点には半導体を製造するクリーンルームや分析設備が設けられ、今年1月から本格的に稼働を始めた。複数の半導体チップを立体的に組み合わせて性能を高める「3DIC」などの先端パッケージ技術に重点を置き、メモリー半導体や受託製造に関わる幅広い分野を扱う。
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