Xiaomiは、新型の折りたたみスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」を、9月7日に中国で発表することをX公式アカウントで予告している。
自社開発チップ「XRING O3」を搭載
本製品は、Xiaomi自社開発したプロセッサ「Xiaomi XRING O3チップ」を採用した最初のフラッグシップ製品に位置付けられる。同社はこれまでも「Xiaomi XRING O1」という自社開発のチップを開発しており、2025年に発売した「Xiaomi 15S Pro」に搭載した。
3nmプロセスで製造されたXRING O3は、モバイル向けプロセッサでは初めて次世代低消費電力メモリ規格「LPDDR6」をサポートする。メモリの帯域幅は113.8GB/sで、データ転送速度がXRING O1から48%高速化したという。NPUのAI性能は45%高速化したとする。CPUは60%、GPUは85%の性能アップを果たし、「AnTuTu Benchmark」アプリで522万超えのスコアを出したことをアピールしている。
縦長ディスプレイのパスポート型形状
その他の詳細なスペックは明かされていないが、ディスプレイを開くと縦長になるパスポート型の形状であることが分かる。この形状は、同じ中国メーカーではHuaweiが「Pura X Max」でいち早く採用したほか、国内でもサムスン電子が7月に発売した「Galaxy Z Fold8」でも取り入れている。そして、9月9日（米国太平洋標準時）に発表されることが予想されるiPhone初の折りたたみスマホも、この縦長ディスプレイを採用することが予想されている。
Xiaomiとしては、Appleが発表する一歩先に、同様の形状（である可能性が高い）折りたたみ端末を発表することで、中国市場で先手を打ちたいと考えているのかもしれない。日本市場でもサムスン電子に加えてOPPO、モトローラ、Google、ZTEなどが折りたたみ端末を投入しており、折りたたみ市場が活性化する兆しが見えることから、日本への投入も期待される。
なお、Xiaomi 18 Foldはドイツ・ベルリンで開催されている展示会「IFA 2026」で実機が展示される。
