半導体材料への大胆な転身
昭和電工と旧日立化成が2023年1月に経営統合して誕生したレゾナック・ホールディングスは、従来の総合化学メーカーから半導体材料企業への脱皮を急ピッチで進めている。2022年に社長に就任した髙橋秀仁氏は、17事業を売却し、半導体・電子材料事業の売上高比率を2025年度の38％から2030年度までに50％へ引き上げる目標を掲げる。
「5年は負ける気がしない」と髙橋社長
髙橋社長は「ここから5年は負ける気がしない」と強気の姿勢を示す。その根拠として、半導体の後工程における機能性材料の圧倒的なポートフォリオを挙げる。同社は世界中の主要半導体プレーヤーから直接情報が集まるポジションにあり、他社とは情報の解像度や確度が異なると強調する。
ただし、後工程の材料開発は「一種の自転車操業」であり、開発競争で一歩後れを取ればすべてのシェアを失うリスクがある。そのため、研究開発費などのリソースは絶対に削減しないよう指示しているという。
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収益性向上への課題
半導体メーカーが巨額の利益を上げる一方、材料メーカーの利益率は爆発的に伸びていない。特にメモリーメーカーは市況変動が激しく、需給逼迫時に価格を引き上げて大きな利鞘を稼ぐ。髙橋社長はこれを石油化学事業と同じ仕組みと分析する。
同社は機会損失の防止を最優先事項とし、企業価値の最大化を目指す。半導体材料への集中により、成長市場での競争力を高める戦略だ。
