台湾積体電路製造（TSMC）は、2024年第3四半期の受注が前年同期比で35%増加したと発表した。AI向け半導体需要が急増し、特に3ナノメートルプロセスが売上の20%を占めるなど、先端技術の需要が顕著だ。
受注増加の背景
TSMCの受注増加は、主にAIやハイパフォーマンスコンピューティング向けの半導体需要による。同社の3ナノメートルプロセスは、NVIDIAやAMDなどの主要顧客から高い評価を得ている。また、5ナノメートルプロセスも引き続き堅調で、スマートフォンやデータセンター向けの需要が支えている。
TSMCの最高経営責任者（CEO）は、「AI関連の需要は予想を上回っており、今後も成長が続く」と述べている。同社は2024年の設備投資を従来計画の320億ドルから360億ドルに増額する方針だ。
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今後の課題
一方で、TSMCにはいくつかの課題がある。まず、供給能力の拡大だ。3ナノメートルプロセスの歩留まり向上が急務であり、生産ラインの増設が必要とされる。また、地政学リスクとして、台湾海峡の緊張がビジネスに影響を与える可能性がある。
さらに、競合他社の動向も注視すべきだ。サムスン電子やインテルも先端プロセスの開発を進めており、TSMCの優位性が長期的に続くとは限らない。アナリストは、「TSMCは技術的優位性を維持するために、研究開発への投資を拡大すべきだ」と指摘する。
TSMCの2024年第3四半期の売上高は約200億ドルで、営業利益率は42%と高い水準を維持している。しかし、設備投資の増加が利益率を圧迫する可能性もある。
