京セラ、半導体向けセラミック部品を拡大　投資額1千億円

京セラは、半導体製造装置向けの精密セラミック部品の生産能力を2026年度までに現行比で約2倍に拡大する方針を明らかにした。投資総額は約1000億円を見込む。

需要急増に対応、生産拠点を増強

同社は、半導体市場の長期的な成長を見据え、需要が高まる高精度セラミック部品の供給体制を強化する。特に、先端半導体の製造に不可欠な部品として、同社のセラミック技術が競争力を持つ。

京セラの谷本秀夫社長は「半導体市場は今後も成長が見込まれ、当社のセラミック部品への需要は一段と高まる」と述べ、積極投資の姿勢を示した。

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具体的な投資計画

投資の内訳は、国内の鹿児島県や滋賀県などの工場に加え、海外拠点も対象とする。生産設備の増設や自動化を進め、品質と生産効率を向上させる計画だ。

半導体業界では、生成AIや5G通信の普及に伴い、最先端の半導体需要が拡大。製造装置に使われるセラミック部品は、耐熱性や耐腐食性に優れ、微細加工に必要とされる。

業績への影響

今回の投資により、2026年度には半導体関連事業の売上高を現在の約2倍の2000億円規模に引き上げる目標を掲げる。同社は、2023年度の連結売上高が約2兆円で、半導体関連はその約1割を占める。

市場調査会社の予測によると、半導体製造装置市場は2025年までに年間平均成長率5％以上で拡大するとされ、京セラの投資は需要を取り込む好機とみられる。