台湾積体電路製造（TSMC）の魏哲家（シーシー・ウェイ）・最高経営責任者（CEO）は16日の決算説明会で、米南部アリゾナ州で1千億ドル（約16兆円）の追加投資を行うと明らかにした。最先端の2ナノ（ナノは10億分の1）メートルやさらに先端の半導体工場のほか、先端パッケージング工場の建設にあてる計画だという。
追加投資で工場新設、投資総額は2650億ドルに
同社はこれまで、アリゾナ州に六つの先端半導体工場と二つの先端パッケージング工場を建設する計画を示していた。魏氏は、追加投資によって新設する工場の数について「おそらく四つになる」と説明した。今回の発表を含めれば投資総額は2650億ドル（約43兆円）にのぼる。
2026年4～6月期決算は過去最高
TSMCが16日に公表した2026年4～6月期の決算は、売上高と純利益がいずれも四半期として過去最高となった。売上高は前年同期比36%増の1兆2703億台湾ドル（約6兆4千億円）、純利益は77%増の7065億台湾ドル（約3兆6千億円）だった。
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