半導体パッケージ新技術、信越化学が開発へ

信越化学工業は、半導体の性能を高める新たなパッケージ技術の開発に乗り出す。従来の微細化に頼らない手法として、業界で注目が集まっている。

背景と狙い

半導体の微細化が限界に近づく中、パッケージ技術の革新が求められている。信越化学は、材料メーカーとしての強みを生かし、新技術の確立を目指す。