総合化学メーカーから半導体材料メーカーへの変身を急ぐレゾナック・ホールディングス。成長のカギを握るのが、活況が続く生成AI向け半導体に使用される材料の拡販だ。アメリカのグーグルやアマゾンなどビッグテックとの連携も欠かせなくなる中、いかにして勝ち筋を見いだしていくのか。半導体材料の研究開発を統括する阿部秀則執行役員に聞いた。
AI半導体向け材料が急拡大
レゾナックでは2030年に半導体・電子材料事業の売上高比率を50％（25年は38％）へ引き上げる目標を掲げている。足元の感覚としては見込み以上だ。AI半導体向け材料に限ると、売上高比率は24年度の約10％から25年度に20％にまで上昇し、足元ではさらにその比率が上がっている。まさにAIの成長とともに拡大している。
伸びている材料とは
具体的には、パッケージ基板のコアに使われる銅張積層板と呼ばれる材料のトレンドが大きく変わってきている。従来はスマートフォン向け半導体のように小型パッケージが主流だったが、AIサーバー向けではどんどん巨大化している。パッケージ基板が大きくなると、技術的には反りという重大な問題が発生するため基板を厚くする必要があるが、ここで銅張積層板の需要が高まっている。
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ほかにも熱マネジメント材料として、同社独自の特殊な熱伝導材を展開しており、こちらもAI半導体用途で非常によく伸びている。さらに「HBM（広帯域メモリー）」の積層に使われる絶縁接着フィルムも増えている。
従来の開発手法では対応が難しい
阿部執行役員はコンソーシアム活動にも深く関わっており、次世代パッケージ技術の標準化に挑む。四角い大型パネルの製造プロセスは難解で、従来の開発手法では対応が難しいとしている。
