京セラは、半導体製造装置向けセラミック部品の需要拡大に対応するため、国内3カ所の工場に総額約900億円を投資し、生産能力を2026年度までに現在の約1.5倍に引き上げると発表した。同社は、半導体市場の長期的な成長を見据え、供給体制を強化する方針だ。
投資の内訳と対象工場
投資対象は、鹿児島県の川内工場、霧島工場、および滋賀県の滋賀工場の3拠点。川内工場では半導体製造装置向けの精密セラミック部品の生産ラインを増設し、霧島工場と滋賀工場では同様の部品の生産能力を増強する。投資総額のうち約500億円は川内工場に充てられ、残りは霧島工場と滋賀工場に配分される。
京セラの谷本秀夫社長は、「半導体需要は中長期的に堅調に推移すると見込んでおり、顧客の需要に確実に応えるため、生産能力の拡大は不可欠だ」と述べている。
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半導体市場の見通しと京セラの戦略
半導体市場は、5G通信やAI（人工知能）、データセンター向けの需要拡大を背景に、今後も成長が続くと予想されている。京セラは、半導体製造装置向け部品の分野で高いシェアを持ち、特にセラミック部品では世界トップクラスの供給能力を誇る。今回の投資により、同社はさらなる市場シェア拡大を狙う。
また、京セラは半導体関連事業を中核の一つと位置付けており、2023年度の同事業の売上高は約3000億円。同社は今回の投資を含め、2026年度までに半導体関連事業の売上高を5000億円に引き上げる目標を掲げている。
なお、今回の投資は京セラの単独で行うものであり、政府の補助金などは活用しない方針としている。
