ソフトバンクグループ（SBG）が保有する英半導体設計大手アームの新規株式公開（IPO）で、最大約100億ドル（約1.5兆円）を調達する見通しであることが、複数の関係筋への取材で明らかになった。アームは年内にも米ナスダック市場に上場する予定で、これは2023年最大のIPOとなる可能性がある。
アームIPOの規模と背景
アームのIPOは、SBGが2022年にエヌビディアへの売却を断念した後、上場計画を進めていた。アームの半導体設計技術はスマートフォンやデータセンター、自動車など幅広い分野で採用されており、その価値は約300億ドルから700億ドルと評価されている。SBGはアームの株式の約90％を保有しており、IPO後も過半数の株式を維持する見通し。
IPOで調達した資金は、SBGの債務削減や投資に充てられる可能性がある。SBGは2022年、ビジョン・ファンドの投資損失などで過去最大の赤字を計上しており、財務体質の改善が急務となっている。
—
市場の反応と今後の見通し
アームのIPOは、半導体業界にとって大きな注目を集めている。特に、人工知能（AI）向け半導体の需要拡大を背景に、アームの技術は成長市場での優位性を持つ。しかし、地政学的リスクや半導体市況の変動など、不透明要因も多い。
SBGの孫正義会長兼社長は、アームの上場について「重要なマイルストーン」と述べており、上場後も積極的に成長投資を続ける方針を示している。アームのIPOは、SBGの再生に向けた重要な一手となる。
