日本政府は、かつて世界をリードした半導体産業の復活を目指し、官民連携による新たな戦略を発表した。経済産業省が主導するこの計画は、今後5年間で総額1兆円規模の投資を想定しており、先端半導体の設計・製造技術の開発と、それを支える人材の育成に重点を置く。
官民連携の具体策
新戦略の柱は、国内の半導体メーカーや研究機関、大学が連携する「半導体技術革新プラットフォーム」の設立だ。ここでは、2ナノメートル以降の微細化技術や、次世代パッケージング技術の研究開発を推進する。また、政府は税制優遇や補助金を通じて民間投資を喚起し、国内生産拠点の拡充を後押しする。
国際競争力の回復
日本の半導体産業は、1990年代には世界シェア50％を超えていたが、現在は約10％に低下している。この背景には、韓国や台湾、米国企業の台頭や、日本企業の投資不足があった。新戦略では、2030年までに世界シェア20％以上を目標に掲げる。
人材育成と研究開発
人材不足も深刻な課題だ。経済産業省の試算によると、半導体分野では今後10年間で約3万人の技術者不足が予想される。そのため、大学や高等専門学校と連携した専門教育プログラムを拡充し、海外からの高度人材の受け入れも促進する。研究開発では、産学連携で基礎研究から応用まで一貫した支援を行う。
産業界の反応
業界団体である電子情報技術産業協会（JEITA）の会長は、「官民一体となった取り組みは歓迎すべきだが、持続可能なエコシステムの構築が重要だ」と述べ、長期的な視点での支援を求めた。また、半導体メーカーの幹部は「政府の強力なリーダーシップが必要」と期待を示す。
安全保障上の重要性
半導体はデジタル社会の基盤であり、経済安全保障の観点からも重要だ。政府は、特定国への依存を減らすため、国内生産能力の強化を急ぐ。また、台湾有事など地政学的リスクに備え、供給網の多様化も図る。
新戦略の実現には、巨額の投資と長期的なコミットメントが不可欠だ。政府は、2025年度予算案に半導体関連で5000億円を計上しており、今後も継続的な支援を検討する。
