レゾナック・ホールディングスの高橋秀仁社長は、半導体材料事業の競争力に自信を見せる。「ここから5年は負ける気がしない。課題があるとすれば、この業界で5年間はあっという間だということだ」と語る。同社は2023年1月に昭和電工と旧日立化成の統合で誕生した。昭和電工が日立化成を2020年に買収してから6年余り、社名変更にとどまらず、急速に従来の姿から脱皮している。
半導体材料への注力と事業構造変革
レゾナックが強力に推し進めるのは、旧日立化成が保有していた半導体材料への注力と事業構造の変革だ。同社は「2つの勝ち筋」を描く。1つ目は半導体・電子材料事業で、2026年度に過去最高の837億円の設備投資を実施し、生産能力を増強する。レゾナックは半導体の後工程向けで世界シェア1位の材料を複数保有し、本領発揮のフェーズにある。
半導体の性能向上をめぐり、従来はシリコンウェハー上に回路を微細に描く前工程で開発競争が繰り広げられてきたが、技術的限界に直面している。そこで注目されるのが、複数の高性能半導体を組み合わせる後工程のパッケージング技術だ。
AI半導体需要が追い風に
生成AI向け半導体の需要増がレゾナックに追い風となっている。積層に使われる絶縁接着フィルムは、AI半導体で重要性が高まる高性能メモリー半導体「HBM（広帯域メモリー）」向けに引き合いが強い。また、AI半導体の大量消費電力による高温化を抑える放熱性能を持つ熱伝導材や、パッケージ基板に必須の銅張積層板も受注が好調だ。
業績にも好影響が表れている。2025年度の半導体・電子材料事業の売上高は前期比13.7％増の5063億円、コア営業利益は同47％増の1083億円だった。2026年度第1四半期（1～3月期）の部門売上高は前年同期比21.1％増の1346億円、コア営業利益は同73.7％増の339億円と、収益性の高いAI半導体向け材料が牽引した。
株価上昇と技術進化への対応
株価も反応し、2025年7月の3000円台から2026年5月には一時2万円台まで上昇。足元は調整局面ながら1万6000円前後で推移している。今の勢いを維持するには、AI半導体の技術進化に常にキャッチアップする必要がある。レゾナックで半導体材料開発を所管する阿部秀則執行役員は「1つの半導体の開発サイクルがこれまで2～3年周期だったのに対し、今は毎年のようになっている」と指摘。その上で「半導体メーカーや装置メーカーとの会話の重要性が高まっており、いかに早く情報を仕入れられるかが今後の競争力を左右する」と述べている。
事業売却で素材・材料に集中
2つ目の勝ち筋は、事業ポートフォリオの見直しだ。レゾナックは非中核事業を売却し、素材・材料事業に経営資源を集中させる戦略を進めている。これにより、半導体材料を中心とした高付加価値事業へのシフトを加速する。
