統合から3年半、半導体材料に集中投資
レゾナック・ホールディングスは、2023年1月に昭和電工と旧日立化成が統合して誕生した機能性化学材料メーカーだ。同社は半導体材料への注力と事業構造の変革を強力に推進しており、2026年度には過去最高となる837億円の設備投資を計画している。高橋秀仁社長は「ここから5年は負ける気がしない。課題があるとすれば、この業界で5年間はあっという間だということだ」と自信を見せる。
後工程材料で世界シェア首位、AI半導体が追い風
レゾナックは半導体の後工程向け材料で複数の世界シェア1位を誇る。半導体の性能向上は前工程の微細化が限界に近づいており、複数の高性能半導体を組み合わせる後工程のパッケージング技術が注目されている。特に生成AI向け半導体の需要増が追い風だ。積層に使われる絶縁接着フィルムはHBM（広帯域メモリー）向けに引き合いが強く、放熱性能を持つ熱伝導材や銅張積層板も受注好調である。
業績に現れる好調、株価も急騰
2025年度の半導体・電子材料事業の売上高は前期比13.7％増の5063億円、コア営業利益は同47％増の1083億円となった。2026年度第1四半期（1～3月期）も部門売上高は前年同期比21.1％増の1346億円、コア営業利益は同73.7％増の339億円と好調で、収益性の高いAI半導体向け材料が牽引した。株価も反応し、2025年7月の3000円台から2026年5月には一時2万円台まで上昇。足元は調整局面ながら1万6000円前後で推移している。
技術進化へのキャッチアップが課題
今の勢いを維持するには、AI半導体の技術進化に常にキャッチアップする必要がある。レゾナックで半導体材料開発を所管する阿部秀則執行役員は「1つの半導体の開発サイクルがこれまで2～3年周期だったのに対して、今は毎年のようになっている」と指摘。その上で「半導体メーカーや装置メーカーとの会話の重要性は高まっており、いかに早く情報を仕入れられるかが今後の競争力を左右する」と語る。
