NECが半導体パッケージ新工場、山形で2028年稼働へ

NECは、半導体パッケージの新工場を山形県に建設し、2028年の稼働を目指すことを明らかにした。先端半導体の需要増加に対応するため、国内での生産体制を強化する。

新工場の概要

新工場は、NECの子会社であるNECプラットフォームズが運営する。投資額は非公開だが、同社の半導体パッケージ事業の拡大を図る。

山形県は、既にNECの関連工場がある地域で、人材やインフラの面で優位性があると判断した。

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背景と狙い

半導体パッケージは、半導体チップを保護し、外部との接続を担う重要な部品。先端半導体の高性能化に伴い、パッケージ技術の重要性が増している。

NECは、この新工場を通じて、データセンターや通信機器向けの需要を取り込む方針。国内での生産により、安定供給を実現する。