日本政府、半導体戦略で5兆円超の支援計画を発表

日本政府は、半導体の安定供給と産業競争力強化を目的に、今後数年間で総額5兆円を超える公的支援を実施する方針を固めた。経済安全保障上の重要課題と位置づけ、国内の半導体生産基盤の整備を加速する。

支援の柱と背景

支援策の柱は、先端半導体の製造拠点誘致や既存工場の設備増強に対する補助金、研究開発への助成などが想定される。台湾積体電路製造（TSMC）の熊本県進出や、キオクシアと米ウエスタンデジタルの共同工場建設など、大型プロジェクトへの財政措置が含まれる。

国際競争の激化

世界的な半導体不足を背景に、各国が巨額の補助金を投入して自国生産を推進している。米国はCHIPS法に基づき約5兆円、欧州連合（EU）も約4兆円の支援を決定。日本もこれに追随し、供給網の強靭化を図る。

—

政府は2021年度補正予算で約1.3兆円の基金を設立しており、今回の新たな支援計画はこれを上回る規模となる。経済産業省は、半導体の安定調達が自動車や家電など幅広い産業の競争力に直結するとしている。