トヨタ自動車と日産自動車が、次世代電気自動車(EV)向けの高性能半導体を共同開発することで合意したことが、複数の関係者への取材で明らかになった。両社は2026年度の量産開始を視野に入れており、開発費の分担や生産体制の構築について協議を進めている。
背景と狙い
世界的なEVシフトの加速に伴い、車載半導体の需要は急拡大している。特にEVでは、駆動用モーターの制御やバッテリー管理などに高性能な半導体が不可欠であり、各社は供給確保とコスト低減に課題を抱えている。トヨタと日産は、共通のプラットフォーム上で開発することで、開発期間の短縮と投資効率の向上を目指す。
協業の詳細
両社は、パワー半導体とマイコンの2分野で協力する。パワー半導体では、エネルギー損失の少ない次世代素材である炭化ケイ素(SiC)を採用。マイコンでは、自動運転やコネクテッド機能に対応する高性能品を開発する。生産は、トヨタの子会社であるデンソーと、日産の関連会社である日産オートモービルテクノロジーが担う見通し。
- 開発期間:2024年から2025年にかけて基本設計を完了
- 量産開始:2026年度を目標
- 投資額:総額で数百億円規模を見込む
業界への影響
今回の協業は、自動車業界における異例の連携として注目される。競合関係にある両社が、基幹部品である半導体の開発で手を組むことで、他の自動車メーカーや半導体メーカーにも波及効果が及ぶ可能性がある。また、政府の半導体戦略とも合致し、国内の半導体産業の強化につながると期待されている。
一方で、両社の企業文化や技術方向性の違いから、協業が円滑に進むかどうかは不透明な部分もある。しかし、EV市場での競争が激化する中、生き残りをかけた戦略的な判断として、業界関係者は注目している。



