EVシフト加速で部品大手が半導体内製化、車載チップ争奪戦の行方

EVシフトの加速で車載半導体の需要が急増し、部品大手が内製化に乗り出している。デンソーは2025年までにパワー半導体の生産能力を3倍に増強。サプライチェーン再編が加速する。

日本ニュース 2026/07/16 21:15

EVシフトが加速する車載半導体市場

電気自動車（EV）シフトの加速に伴い、車載半導体の需要が急拡大している。1台のEVに搭載される半導体の数は、従来のガソリン車比で約2倍に達するとも言われ、その調達競争が激化している。こうした中、自動車部品大手のデンソーは、半導体の内製化を加速させる方針を打ち出した。

デンソーは2025年までに、パワー半導体の生産能力を現在の3倍に増強する計画だ。パワー半導体はEVの電力制御に不可欠な部品で、同社はこれまで外部調達に依存してきたが、需要増と供給不安を受け、自社生産に踏み切る。デンソーの関係者は「安定的な供給体制を構築し、競争力を強化する」と述べている。

この動きは自動車業界全体のサプライチェーン再編を加速させる可能性がある。半導体不足が続く中、各社が内製化や長期契約で調達を安定化させようとしている。特にパワー半導体は、EVの性能を左右する重要部品であり、その確保がメーカーの競争力を決めるとされる。

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業界全体では、2023年の車載半導体市場規模は前年比20%増の約500億ドルと見込まれ、EVシフトがさらに需要を押し上げる。デンソーの内製化は、他の部品メーカーにも波及する可能性がある。

デンソーは内製化に加え、半導体メーカーとの協業も強化する。2022年には、ルネサスエレクトロニクスと次世代半導体の共同開発で合意している。こうした取り組みは、車載半導体の安定供給と技術革新に貢献すると期待される。

一方で、内製化には巨額の投資が必要であり、中小部品メーカーには負担が大きい。サプライチェーン全体での協調と、政府の支援が今後の鍵を握る。