先行レビュー用として、Appleから「iPhone 18 Pro」「iPhone 18 Pro Max」の貸出機が手元に届いた。机上で「iPhone 17 Pro」と並べてみたが、見分けがつかない。厚さは約8.75mmで変わらず、カメラの並びも同じ。画面上の「Dynamic Island」は小さくなっているが、並べてみてようやく「そういえばそうだったな」と分かる程度だ。「Face ID」ユニットは大幅に小さくなったものの、体感差は大きくはない。
外観はほぼ同じ、でも中身は大きく変わった
一方で新色のバーガンディは、写真に撮ると黒に近く写るのに、手に取ると深いワインレッドに近い。それに、今回は各色共通に背面のカラーがベール部のカラーに近づけられており、先代(iPhone 17 Proシリーズ)よりも上品なただずまいだ。外観上の話題といえば、言い換えればその程度の違いしかない。
ところが、Apple本社(Apple Park)で行われた発表会と、その翌日に行われた個別ブリーフィング、そしてAppleへの取材で集めた情報を重ねると、弊社はiPhone 18 Proシリーズはここ数年で最も「中身」が入れ替わったProモデルだと感じる。
A20 Proチップ:メモリを横に並べた理由
機能面では、アウトカメラのメイン(広角)センサーに可変絞りが付いたことに注目が集まっている。iPhoneとしては初の「機構式」絞りの搭載なので、当然といえば当然だ。しかし、真に注目すべきは「A20 Proチップ」「熱設計」「メモリの配置」の3点だ。いずれもオンデバイスでAI(人工知能)を動かす上で、とても重要なポイントだ。
A20 Proチップは、2nmプロセスで製造された新世代のチップ(SoC)だ。先代の「A19 Proチップ」比で、6基CPUコアのうち2基の「スーパーコア(高性能コア)」が最大20%、7基GPUコアが最大40%、16コア×2構成の「Neural Engine(NPU)」が最大2倍のパフォーマンスとなったという。
数字だけ見ると派手に見えるが、弊社が重要だと思うのはそこではない。CPUダイとメモリチップが「横並び」配置になったことだ。これまでのApple Aシリーズは、他社のスマホ用SoCの多くと同様に「SoCの上にメモリ(DRAM)を積み重ねる」というスタック構造を採用していた。これは基板の実装面積を節約しやすいメリットがある反面、熱密度が高くなるため放熱面でのリスクが生じやすい。
そこでA20 Proチップでは、Mac向けのApple Mシリーズと同様にDRAMをSoCの「横」に置くように改めた。Appleによると、こうすることで「メモリのシリコンダイを経由せず、チップの発熱を直接ベイパーチャンバーに逃がせるようになった」という。結果的に持続性が向上し、長めのAIワークロードを走らせても性能が低下しにくくなった。
ただし、この実装方法では面積をより広く取るため、隙間のないiPhoneの中にこれをどう収めるかはSoCの設計チームだけでは決められない。ボディーのメカ設計、そして熱設計を一体で進めることで成立したものだ。今回、A20 Proチップの実物を見る機会もあったのだが、パッケージ自体がシールドを貫いていて、それを外すと隣にメモリが位置している。スマホ向けSoCでこうした構造の製品は、弊社の記憶の限り他に見当たらないが、今後のトレンドになるかもしれない。
熱設計:ベイパーチャンバーの表面積は約3倍に
iPhoneでは、iPhone 17 Proで初めて放熱機構としてベイパーチャンバーが搭載された。この時は「持続性能は『iPhone 16 Pro』シリーズ比で40%以上上がった」と謳われた。iPhone 18 Proシリーズでは、ベイパーチャンバーの表面積が3倍に拡大された。これにより、「持続性能がさらに最大40%上がった」とAppleは説明する。持続性能が2世代で2倍になった。
Appleによると、18 Proのベイパーチャンバーは構造部材を貫くようになったという。ボディーの剛性を受け持つ部品として設計することで、放熱部品として許容できる大きさを超えたサイズにできた。これが、「ベイパーチャンバーの表面積が3倍」のからくりだ。SoCは基板の上面に露出する位置へ移され、グラファイトと金網とフォームを重ねた熱界面材(チップの熱を放熱部品へ伝える敷き材)でベイパーチャンバーへとつながる。ディスプレイ側には業界で初めて「ナノ造蒸着(ナノツインコッパー)」のプレートが入った。これも、ボディーの構造強度と、熱の拡散を担った装置だ。強度の部品と熱の部品を1つにまとめて、両方の量を増やした――これが、iPhone 18 Proシリーズにおける熱設計の要点だ。
サーモカメラでiPhone 17 ProとiPhone 18 Proの高負荷ワークロードを動かした際の映像を見比べると、17 Proは熱まり方が穏やかで、ベイパーチャンバーの範囲内に熱が広がる。それに対して、18 Proは熱がより広く拡散し、チップの搭載位置にかかわらず温度の分布が均一になる。長時間ワークロードで最大40%の性能差が付く――2026年のProは、ピーク性能も追求しながら、熱ダレもしないことを設計の主軸にしたようだ。
メモリの配置も1.5倍に
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