半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が熊本県で建設中の第2工場で、回路線幅3ナノメートル（ナノは10億分の1）の先端半導体を生産することが正式に決まった。AI（人工知能）向けの需要が増えるとみて、従来計画よりも高性能な製品に全面的に切り替える。
計画変更の内容
経済産業省が16日、計画変更を認定したと発表した。第2工場では当初、6～12ナノの半導体を月4万8千枚生産するほか、40ナノの半導体も生産する計画だった。新たな計画では3ナノの半導体を月6千枚生産する。2028年12月までに初回出荷を予定する。3ナノ半導体の製造は国内初。
生産能力の見通し
経産省によると、生産枚数が大幅に減るのは、より高性能な製品になるためだという。ただ、今回認定したのは第2工場の第1段階にあたり、TSMCは今後、政府の追加支援などを踏まえて生産能力を増強していく方針だ。
すでに稼働中の第1工場の計…この記事は有料記事です。残り237文字有料会員になると続きをお読みいただけます。
