東洋経済の独占取材により、日本の半導体戦略の全貌が明らかになった。官民連携の取り組みや技術開発の現状、国際競争力強化に向けた課題を詳報する。
日本の半導体戦略の背景
日本政府は半導体産業の復活を目指し、大規模な投資と政策支援を進めている。経済産業省は2021年から半導体戦略を本格化させ、2023年には「半導体・デジタル産業戦略」を改定。2024年度予算では半導体関連に約1.3兆円を計上し、国内生産基盤の強化を図る。
この背景には、世界的な半導体需給の逼迫や地政学的リスクの高まりがある。特に台湾有事のリスクを背景に、日本政府は半導体の安定供給確保を国家安全保障上の重要課題と位置づけている。
官民連携の取り組み
日本政府は台湾のTSMCを熊本県に誘致し、2023年に工場が稼働。さらに、北海道千歳市ではラピダス社が次世代半導体の量産を目指し、2025年の試作ライン稼働を計画している。ラピダスには政府が最大9200億円を支援する方針だ。
また、東芝とソニーグループは共同で半導体生産会社「ジャパン・セミコンダクター」を設立。官民ファンドの産業革新投資機構（JIC）も、同社への出資を検討している。
技術開発の現状
日本企業は微細化技術で世界をリードしてきたが、現在は台湾や韓国に遅れを取っている。しかし、ラピダスは2ナノメートル世代の半導体を2027年に量産開始する目標を掲げ、技術開発を加速中だ。
また、東京エレクトロンやSCREENホールディングスなど、半導体製造装置メーカーは高い競争力を維持。材料分野では信越化学工業やJSRが世界シェアトップクラスを誇る。
国際競争力強化の課題
日本の半導体戦略には人材不足や研究開発費の確保など課題も多い。半導体業界では技術者の高齢化が進み、若手人材の育成が急務だ。政府は2024年度から半導体人材育成プログラムを開始し、大学や高専と連携して人材確保を目指す。
さらに、研究開発投資の拡大も必要だ。日本の半導体関連の研究開発費は米国や韓国に比べて低水準にとどまっており、官民連携での投資拡大が求められる。
今後の展望
日本政府は2030年までに半導体の国内生産額を現在の3倍となる15兆円に引き上げる目標を掲げる。実現には、継続的な投資と国際連携が不可欠だ。
また、経済安全保障の観点から、日本は米国や欧州、オーストラリアなどと半導体サプライチェーンの強靭化に向けた協力を進めている。2024年5月には日米両政府が半導体研究開発の新たな枠組みで合意した。
