ソフトバンクは7月7日、AI処理に特化した独自半導体「AISTOCK」の開発計画を正式に発表した。同半導体は台湾積体電路製造（TSMC）の3ナノメートルプロセス技術を採用し、2027年からの量産開始を目指す。AISTOCKは同社のデータセンター向けに設計されており、既存のAI半導体と比較して処理性能を約3倍に向上させるとともに、消費電力を最大40%削減する見込みだ。
開発の背景と目的
ソフトバンクは、生成AIサービスの普及に伴い、データセンター内でのAI処理需要が急増していると説明。現状では外部から調達する半導体に依存しているが、自社開発によってコスト削減と性能最適化を図る。孫正義会長兼社長は「AISTOCKは、当社のAI戦略の中核をなす。独自半導体を持つことで、競合他社に対して優位性を築ける」と述べている。
技術仕様とパートナーシップ
AISTOCKは、AIモデルのトレーニングと推論の両方に最適化されたアーキテクチャを採用。TSMCとの協業により、最先端の3nmプロセスを活用する。ソフトバンクは、半導体設計の専門チームを新設し、すでに数百人規模のエンジニアがプロジェクトに従事している。また、Armの技術も一部取り入れる可能性がある。Armはソフトバンクグループ傘下であり、両社の連携はこれまで以上に緊密化する見通しだ。
市場への影響と今後の展開
この発表を受け、半導体業界では大きな反響が広がっている。ソフトバンクは、AISTOCKを自社データセンターに搭載するだけでなく、外部のクラウド事業者への販売も視野に入れている。2027年の量産開始に先立ち、2026年には試作品のテストを開始する計画。同社は、AISTOCKの開発費用として約5000億円を投じる見込みで、長期的にはグループ全体の収益拡大に貢献すると期待される。専門家は「ソフトバンクが半導体の自社開発に踏み切ったことで、AIチップ市場の競争がさらに激化する」と分析している。
