北海道千歳市に、サッカーコート1.2倍分のクリーンルームを備えた巨大な工場が建設中だ。2027年後半、ここで世界最先端の「2ナノメートル（nm、ナノは10億分の1メートル）」半導体が量産される予定で、7兆円規模の国家プロジェクトが動いている。
業界の頂点に君臨する台湾のTSMCとは異なる競争軸で、新たな市場を生み出そうとしているのがRapidus（ラピダス）だ。スマートフォンやAIサーバーの頭脳を担う先端ロジック半導体の量産を目指す。社長兼CEOの小池淳義氏は「TSMCとは異なる分野とマーケットを作っていくことができます」と断言する。
「たった14人」から始まった逆転への挑戦
2022年に会社を設立する6年前から準備を重ねてきた小池社長は「最後までこれはできると信じてくれた14人が残りました」と明かす。この「最後まで自分たちを信じた14人」の無謀とも思える挑戦は、世界の半導体地図を塗り替える可能性を秘めている。
日本経済新聞社とテレビ北海道（TVh）が開設した「LBS Uフォーラム 石油」特別対談（コーディネーター・北海道大学大学院工学研究院教授 舛田富士夫氏）で語られた内容から、ラピダスの戦略と経営の本質に迫る。
TSMCとは戦わない「異なる競争軸」で市場を生む戦略
社名である「ラピダス」はラテン語で「速い」を意味する——ラピダスの勝ち筋は、その名が示す通り「製造スピード」にある。
世界の半導体受託製造（ファウンドリ）市場で、TSMCは圧倒的な存在感を示す。半導体の性能は、回路の細かさを示す「ナノメートル」という単位で表され、数値が小さいほど高性能・省電力となる。TSMCは1987年の創業以来、40年近くをかけて築き上げたノウハウで最先端の2ナノメートルの量産をけん引してきた。
TSMCが限られた品種を圧倒的な規模で大量生産するのに対し、ラピダスの戦略は、顧客ごとの用途に合わせた多様な品種を、どこよりも速く製造することで異なる市場を切り拓くというものだ。
その戦略を支える仕組みが、RUMS（ラムス、Rapid and Unified Manufacturing Service）と呼ばれるワンストップサービスにある。顧客は商品企画を示すだけで、ラピダスが設計支援から前工程（回路の形成）、後工程（チップの組み立て）までを担う。前工程と後工程を1棟で完結させるこの世界初の体制が、従来より短い期間での製品化を可能にするのだ。
小池氏は「半導体ビジネスで重要になるのは、新商品をいかに早く市場に出し、顧客の反応を得るか」と語る。早ければ早いほど、より多くのフィードバックが得られ、次の改良に生かせるからだ。「仮に他社と比べて3〜4倍のスピードで（新商品を）出すことができれば、フィードバックが全く違います。データの量が3〜4倍になります。お客様の考えていることがいち早く分かります」（小池氏）。この「スピード×一貫製造×多品種生産」こそがラピダスの勝ち筋だ。
世界一だった日本の半導体シェアが「30年で10％を切り込んだ」理由
1980年代半ば、日本の半導体は世界シェアの50％以上を占めていた。NEC、東芝、日立製作所、富士通といった国内各社が世界ランキングの上位を独占していた時代が確かに存在したのだ。しかし今、小池氏は「日本は10％を切っている状態になってしまった」と語る。
日本が特に得手としていたのは、データを一時的に記憶するDRAM（ディーラム）と呼ばれるメモリ半導体で、この分野で世界を席巻していた。
なぜそこまで差がついたのか。小池氏は「日本はかつてナンバーワンだった時に、自分たちだけで全てができると思ってしまっていました。また世界各国は、半導体産業があらゆる産業の中核になると見抜き、国家を挙げて巨額な投資を続けていました。その認識が日本には欠けていたのです。この2点が致命的な問題でした」と指摘する。
北海道大学大学院工学研究院教授の舛田富士夫氏は、新聞記者だったころ「政策は小さい方が産業は元気になる。そういう価値観がありました」と語る。国家規模の投資が続かない中で、エンジニア人材は設備や材料メーカー、海外企業へと流れ、日本の最先端技術は40ナノメートルで止まったままになった。一方で世界のデータセンターでは、3〜5ナノメートルの半導体が使われる時代になっていったのだ。
40ナノから2ナノへ——なぜ後発で逆転戦略が可能なのか
半導体の微細化は本来、段階的に進むものだ。日本の技術が40ナノメートルで止まったまま順を追っていては、TSMCとの差は縮まるどころか広がる一方になってしまう。しかしラピダスは、その積み上げの過程を飛び越えた。可能にしたのが、トランジスタ（電気信号を増幅・制御する半導体の基本素子）構造の世代交代である。
「今までの延長線上にあるFinFET（フィンフェット）と呼ばれるトランジスタ構造から、3ナノの時代にGAA（ゲートオールアラウンド）という全く違う半導体の構造になってきました。過去の歴史を追いかけるのではなく、思い切ってジャンプができるようになりました」（小池氏）
このGAAの技術習得を可能にしたのが、2022年12月に締結した米IBMとの共同開発パートナーシップだ。IBMには技術はある一方、ものづくりの力が足りなかった。「IBMはものづくりを日本に任せて、研究開発で先行しようと考えてくれていた」（小池氏）——互いの強みを持ち寄る形で、両社の連携は成功した。
この関係のもと、ラピダスはIBMの研究拠点がある米国に、これまで160人のエンジニア（2026年2月時点）を派遣し、2年間にわたりGAA技術のトレーニングと量産開発を共同で進めてきた。その半数がすでに日本に戻り、習得した技術の移管が始まっている。複数のチップを一つにまとめるチップレットパッケージの量産技術確立に向けても、2024年6月にIBMとの新たなパートナーシップを締結し、連携はより深いものになっている。
さらに2ナノメートルの半導体には、AI時代における決定的な役割がある。AIの電力消費は、想像を超えるほど大規模だ。コンピュータが囲碁で人間に初めて勝った際、AIが使用した電力は人間の1万倍以上に上った。
「AIをどんどん使っていくと、ものすごい電力を使います。AIを使うことによって、電力の問題から、人類は破綻する可能性があります」と小池氏は警告を鳴らす。AIのデータセンターで使われる半導体は主に3〜5ナノメートルだが、2ナノメートルに移行することで消費電力を約13分の1に削減できるという。2ナノメートルの量産は、技術的挑戦であると同時に、人類が直面するエネルギー問題への切り札でもあるのだ。
「工場」と呼ばない理由——イノベーションを起こすものづくりの場とは
千歳市の工業団地に構えるラピダスの製造拠点は、建築面積が約5万7000平方メートルと、東京ドームとほぼ同規模の地上4階建てだ。クリーンルームの広さは約9000平方メートル（サッカーコート1.2倍）あり、世界最大規模の広さを誇る。2023年9月の着工からわずか1年2カ月で工場を完成させた。冬季も工事を止めない新工法を採用し、積雪寒冷地の北海道でも建設スピードを落とさなかった。これは、ラピダスの「速さ」へのこだわりを象徴している。
この拠点をラピダスは「工場」とは呼ばない。小池氏は「当社では、IIM（イーム、Innovative Integration for Manufacturing）と呼びます。イノベーションを起こすものづくりの場所という意味です」と説明する。命名には、建築物だけでなく組織文化そのものを設計するという意図が込められている。小池氏は前工程と後工程を一体に統合する意図を「違う文化や言語を話すエンジニアが1つになることによって、新しいイノベーションが生まれます」と話す。
2025年4月には、製品を量産する前に製造プロセスや品質を検証する試作ラインである「パイロットライン」の稼働を開始。2027年の量産開始に向けて着実に歩みを進めている。
