自動車部品大手のデンソーは、電気自動車(EV)向けを中心とした半導体の内製化を強化するため、2025年度までに約3000億円を投資する方針を固めた。同社は、車載半導体の需要急増に対応し、安定調達と性能向上を図る。投資額の内訳は、生産設備や研究開発に充てられる。
背景にあるEVシフトと半導体不足
世界的なEVシフトの加速により、車載半導体の需要は高騰している。従来のガソリン車に比べ、EVはパワー半導体や制御用半導体の搭載数が多く、供給不足が深刻化している。デンソーは、半導体の内製化により、外部調達に依存するリスクを低減し、車両の電動化に不可欠なパワー半導体やセンサーなどの開発を加速する。
具体的な投資計画
投資の主な対象は、愛知県内の既存工場の拡充や新ラインの設置、研究開発拠点の強化など。特に、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体の生産能力を大幅に増強する計画で、これによりEVの航続距離延長や充電時間短縮に貢献する。また、自動運転技術に必要な高精度センサー用半導体の開発にも注力する。
業界への影響と今後の展望
デンソーの半導体内製化投資は、自動車業界全体のサプライチェーン変革を促す可能性がある。部品メーカーが半導体設計から生産まで手掛けることで、自動車メーカーとの協業関係にも変化が生じる。トヨタ自動車との連携も強化し、次世代車両向けの半導体開発を共同で進める見通し。
同社の担当者は「半導体の安定調達は車両生産の根幹に関わる。内製化により、技術力の向上とサプライチェーンの強靭化を実現する」とコメントしている。



